投资决策与规模 - 公司于2月25日通过董事会决议，宣布对京畿道龙仁半导体工厂一期项目追加投资21.6081万亿韩元（约合1039.78亿元人民币），投资期限至2030年年底 [1] - 此次追加投资后，一期工厂建设的总投资规模合计约达31万亿韩元（约合1491.72亿元人民币），这包括了2024年7月已公布的约9.4万亿韩元设施投资 [3] - 追加投资将用于完成一期工厂主体结构施工，并建设工厂内从第2栋至第6栋的全部洁净室，该一期工厂为超大型规模，由2个主体结构和6个洁净室组成 [3] 投资动因与战略定位 - 公司判断随着AI的快速演进与扩散，全球存储器需求正集中于自身，需要积极扩大生产基础设施以应对增长 [1] - 随着AI、数据中心、高性能计算等先进产业的扩散，对高性能、高集成度半导体的需求正在结构性扩大，公司为顺应这一变化，将提前扩充生产能力 [3] - 该工厂将作为AI核心存储芯片——高带宽存储器（HBM）的生产基地 [1] - 公司旨在建立在客户所需时间点稳定供应产品的基础，并以大规模投资为基础，持续扩大生产能力，提升与客户之间的信任，巩固在全球半导体市场的主导地位 [3][5] 项目进展与生态构建 - 半导体生产所需洁净室的开放时间将从原定的2025年5月提前至2月，提前了3个月，意味着工厂有望提前投产 [5] - 公司将根据提前投产的准备情况，及时构建实际运营体系，确保能够灵活应对未来需求 [5] - 公司将以此次投资为契机，加快在集群内与约50家合作企业构建共生生态体系的步伐 [5] - 公司将与材料、零部件、设备企业紧密合作，使生产能力扩大带动共同成长，通过协同效应打造世界级半导体集群 [5]