2026年初A股IPO市场整体情况 - 春节后首家过会企业为拟登陆科创板的盛合晶微半导体有限公司，成为农历马年首家A股IPO过会企业[2] - 年初至今，三大交易所合计召开30场上市委审议会议，共审议首发企业24家，仅2家遭暂缓表决，过会率超九成[2] - 业内预计，随着IPO在审企业数量持续减少，二级市场交易量维持高位，一、二级市场实现动态平衡后，IPO市场将进一步回暖[2] 盛合晶微半导体有限公司IPO详情 - 公司属于半导体封测行业，主营业务为中段硅片加工、晶极级封装、芯粒多芯片集成[3] - 公司2022年至2024年营收逐年增长，分别达到16.33亿元、30.38亿元和47.05亿元[3] - 公司拟发行1.79亿股至5.36亿股，拟募集资金48亿元，其中40亿元（超八成）拟投向三维多芯片集成封装项目[3] - 公司是年内过会企业中募资额最高的公司[5] - 上市委问询关注其2.5D业务技术来源、三种技术路线应用领域及市场空间、新客户开拓情况以及与主要客户的业务稳定性[4] 年内IPO审核与上会企业结构 - 截至2月25日，年内已上会企业24家，包括北交所16家、创业板3家、科创板2家、深市主板2家、沪市主板1家[5] - 24家上会企业中，6家拟募集总额超10亿元，除盛合晶微外，还包括惠康科技、天海汽车电子、苏州联讯仪器、芜湖埃泰克汽车电子、无锡理奇智能装备[5] - 过会企业拿批文速度较快，例如芜湖埃泰克汽车电子（1月20日过会，2月5日注册生效）和苏州联讯仪器（1月14日过会，1月29日注册生效）均用时半个月左右[5] 北交所IPO审核动态 - 北交所IPO审核明显提速，年内已召开16场上市委会议，其中1月有11场，2月春节假期前有5场[6] - 北交所连续出现“一周三审”的情况，例如1月12日至16日、1月19日至23日以及2月11日至13日[6] IPO“撤单”情况与审核效率 - 年内IPO“撤单”情况大幅改善，共有6家撤单企业，而2025年同期三大交易所撤单企业累计超20家[6] - 多家企业从受理到上会用时约半年，例如常州市龙鑫智能装备等三家北交所企业从去年6月受理到今年2月过会用时约8个月[8] - 投行人士表示，目前IPO审核节奏较快，沪深部分拟IPO企业几个月就可以上会，符合市场预期[8] 市场背景与未来展望 - 资深投行人士指出，当前IPO“在审库存”较少，且二级市场交易量维持较高水平，沪深日成交额一度达到3万亿元，市场的融资功能有所恢复[8] - 安永预计2026年A股IPO市场将延续稳健发展态势，融资结构将进一步优化，科技类企业上市加速趋势预计将持续并强化[9] - 硬科技公司普遍呈现“高营收增长、高研发投入、阶段性亏损”与“高估值”并存的特点，长期看估值将向技术商业化进度和盈利兑现能力回归[9]