公司上市进程 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO于2026年2月25日晚间提交注册，公司冲击上市进入最后一关 [1] - 公司IPO于2025年10月30日获得受理，并于2026年2月24日上会获得通过 [1] - 本次冲击上市，公司拟募集资金约48亿元 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 [1] - 公司业务起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务 [1] - 公司致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等 [1] - 公司通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，帮助芯片实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升 [1]