公司市值与业务规模 - 公司市值在约16个月内从1万亿美元增长至2万亿美元，成为史上第七家市值破万亿美元的科技公司 [3][5] - 2025年，公司为534个客户提供服务，生产12682种不同产品 [6] - 公司预计按美元计算的2026年整体营收增幅将接近30% [35] 创始人背景与理念 - 创始人张忠谋在半导体行业拥有30年经验，曾任职于德州仪器并升至集团资深副总裁 [8][10][14] - 其个人哲学与公司原则是“成为客户的合作伙伴”，核心成功关键是帮助客户成功，即“利他” [2][18][20] - 创始人以其工作狂作风和对“工作与生活平衡”的不同看法而闻名，在55岁时创办公司 [23][25][27] 商业模式与战略选择 - 公司开创了专业的晶圆代工模式，只制造由客户设计的芯片，不设计、生产或销售自有品牌产品，避免了与客户直接竞争 [16][18] - 该模式基于对半导体产业将走向设计、制造、封测精密分工趋势的判断，旨在利用台湾制造良率高、成本低的优势 [12][16] - 创业初期通过获得英特尔的生产认证和订单，在国际上赢得了信任 [20][22][23] 市场地位与客户结构 - 公司在纯晶圆代工市场占据71%的份额，是全球最大的半导体代工厂 [33] - 客户群涵盖从顶级科技巨头到新兴初创公司，包括苹果、英伟达、AMD、高通等 [30] - 随着人工智能崛起，英伟达已成为公司第一大客户，估计占到公司总营收的13%，取代了此前主导的苹果 [30][31] 增长驱动因素与产品应用 - 公司业务受益于智能手机、高性能计算、物联网、车用电子及消费性电子等多个领域的蓬勃发展 [28] - 近年来，公司成功搭上人工智能顺风车，其高性能计算产品采用领先的3nm/5nm制程，用于服务器、数据中心、AI加速器等 [30] - 公司被比喻为“卖铲子”的人，为各科技领域的“淘金”公司提供必需的芯片 [30] 美国业务与挑战 - 公司正投资400亿美元（约合2891亿人民币）在美国亚利桑那州建设晶圆厂 [25] - 美国项目面临施工成本、合格承包商和劳动人员培训短缺等问题的阻碍 [25]