公司新产品发布 - 博通公司于2月19日宣布推出名为BroadPeak的射频数字前端SoC芯片 [1] - 该芯片旨在提升5G大规模MIMO系统和远程无线电头的性能 [1] 产品技术细节与优势 - BroadPeak芯片采用5纳米技术，将数字处理、模数转换器和射频处理集成于单芯片 [2] - 该紧凑型技术相比前代解决方案可降低超过40%的功耗 [2] - 芯片提供更优的频率覆盖范围，为5G Advanced做好了准备 [2] - 该芯片利用顶级射频性能帮助运营商解锁高速覆盖，支持宽带宽、载波聚合并保持信号纯净 [3] 行业背景与市场需求 - 人工智能应用和流媒体产生的数据需求不断增长，需要更大的网络容量 [3] - 运营商因此需要高效的方式来处理新的频谱频段 [3] 公司业务概况 - 博通是一家半导体和基础设施软件公司 [4] - 公司设计并提供定制芯片、网络解决方案和企业软件等产品 [4] - 其产品被广泛应用于云计算、电信和数据中心等行业 [4]