技术突破 - 韩国成均馆大学科学家开发出一种利用热量精确调控半导体内部结构的新技术 该技术可显著提升下一代人工智能核心硬件的性能 有望让复杂的AI计算在更低功耗下实现更快速处理 [1] - 新技术旨在攻克“存内计算”构想的制造难题 其核心在于“铁电晶体管” 而制造该晶体管的关键挑战在于难以驾驭的关键材料氧化铪 [1] - 研究团队摒弃了以往采用掺杂其他化学元素的复杂工艺 另辟蹊径利用“热膨胀”物理原理 通过电极冷却收缩对内部氧化铪施加压缩应力 从而将原子梳理成最利于存储操作的特定晶体结构 [1][2] 性能表现 - 测试显示 按照新设计制造的半导体器件不仅超薄 且在运行超一万亿次后依然保持稳定 [2] - 将该器件集成用于AI图像识别任务 其准确率高达97.2% [2] 行业影响与前景 - 该技术证明无需依赖复杂的化学过程 仅凭温度控制即可实现高性能AI半导体器件 突破了下一代半导体的化学局限 [2] - 若该技术实现商业化 AI技术可以在自动驾驶汽车和智能手机等设备上更智能 更高效地运行 [2]