核心观点 - 受益于集成电路行业景气度回升，甬矽电子2025年经营业绩实现高速增长，营收与归母净利润均实现超过21%的同比增长 [1] - 公司以技术创新为核心驱动，持续高强度的研发投入在高端封装、汽车电子、射频通信等领域构筑了核心技术壁垒 [1][4] - 公司境内外市场呈现“境内稳固、境外爆发”的双轮驱动格局，境外业务在2025年上半年实现翻倍以上增长，成为重要增长极 [2] - 公司正积极进行产能扩张与全球化布局，拟投资不超过21亿元在马来西亚建设海外生产基地，以把握行业复苏机遇并提升长期竞争力 [1][5] 经营业绩 - 2025年全年实现营收44.00亿元，同比增长21.92% [1][2] - 2025年全年实现归母净利润8224万元，同比增长23.99%，增速略高于营收增速 [1][2] - 2025年上半年，公司晶圆级封测产品收入达8528.19万元，同比大幅增长150.80% [4] 市场与客户 - 2025年上半年，境内营收为14.97亿元，同比增长6.51%，占营收比重74.47% [2] - 2025年上半年，境外营收为5.09亿元，同比增长130.4%（翻倍增长），营收占比首次突破20%至25.33% [2] - 2025年上半年，共有13家客户销售额超过5000万元，其中4家客户销售额超过1亿元，客户结构优化 [2] - 海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家公司的订单持续增长 [2] - 持续深化与AIoT大客户及海外头部设计客户的合作，形成了以各细分领域龙头及台系头部设计公司为主的稳定客户群 [3] 业务与技术布局 - 公司聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域 [2] - 在汽车电子领域，产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU及激光雷达等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [4] - 在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品已实现量产并通过终端客户认证，开始批量出货 [4] - 在AIoT领域，与原有核心客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升 [4] 研发投入与知识产权 - 研发投入持续增长，2021年至2025年前三季度，研发投入分别为0.97亿元、1.22亿元、1.45亿元、2.17亿元、2.19亿元 [4] - 2021年至2025年前三季度，研发投入累计达8亿元 [1][4] - 截至2025年6月30日，累计获得授权发明专利191项、实用新型专利297项、外观设计专利3项、软件著作权9项 [5] 产能与全球化战略 - 2026年初，公司宣布拟投资不超过21亿元在马来西亚槟城新建集成电路封装和测试生产基地 [1][5] - 马来西亚项目建设期为60个月（5年），聚焦系统级封装产品，下游覆盖AIoT、电源模组等领域 [5] - 海外建厂旨在借助当地半导体封测产业集群优势，扩大海外市场份额，补充产能缺口，并深化与海外大客户的合作 [5]