公司股价与融资融券交易 - 2月25日，公司股价上涨0.27%，成交额32.15亿元 [1] - 当日融资买入3.94亿元，融资偿还4.38亿元，融资净卖出4327.86万元 [1] - 截至2月25日，融资融券余额合计127.57亿元，其中融资余额127.38亿元，占流通市值的5.49%，超过近一年50%分位水平 [1] - 2月25日融券卖出2.13万股，卖出金额247.05万元，融券余量16.53万股，融券余额1919.95万元，低于近一年30%分位水平 [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为33.62万户，较上期增加33.27% [2] - 截至9月30日，人均流通股为6134股，较上期减少25.41% [2] - 十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）持股5730.50万股，较上期减少1650.36万股 [2] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股5599.90万股，较上期减少3972.76万股 [2] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）持股2760.90万股，为新进股东 [2] - 十大流通股东中，易方达沪深300ETF（510310）持股2446.97万股，为新进股东 [2] - 香港中央结算有限公司已退出十大流通股东之列 [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入495.10亿元，同比增长18.22% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润38.18亿元，同比增长41.09% [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工占比93.83%，其他占比6.17% [1] 公司基本情况 - 公司全称为中芯国际集成电路制造有限公司，成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [1] - 公司主营业务涉及提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [1]