文章核心观点 - 东吴证券建议2026年重点关注PCB M9材料产业链及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇 [1] SerDes代际跃迁驱动技术升级 - SerDes速率从英伟达Ampere架构的56Gbps演进至Blackwell架构的224Gbps，驱动单芯片互联带宽实现代际跨越 [1] - 224G以上信号高频衰减剧增，驱动PCB覆铜板向M9级别超低损耗材料升级 [1] - SerDes功耗占比随速率攀升，光互联需通过光电近封装、共封装技术替代传统可插拔方案以实现能效跃升 [1] Rubin Ultra机柜推动材料与光引擎需求 - Rubin Ultra机柜以144颗GPU构建出1.5PB/s PB级Scale-up网络，采用4-Canister双层架构 [2] - 为满足224G SerDes对信号完整性的要求，正交背板必须采用M9级超低损耗CCL材料 [2] - 第二层组网采用72颗NVSwitch与648颗3.2T NPO光引擎完成跨Canister光互连，GPU与光引擎配比高达1:4.5 [2] CPO交换机发展及产业链机遇 - 英伟达Quantum X3450为全球首款量产CPO交换机，带宽达115.2T [3] - 英伟达Spectrum X平台提供102.4T-409.6T梯度化带宽，预计2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局 [3] - CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长 [3] 建议关注的相关产业链公司 - M9 PCB产业链建议关注菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密 [3] - CPO产业链建议关注致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科 [3]