Vera Rubin AI平台发布与量产计划 - 公司已向部分客户交付下一代人工智能数据中心Vera Rubin AI平台样品 计划于2026年下半年正式启动量产发货 预计相关平台的部署工作将在2026年下半年至2027年初展开 [1] Vera Rubin平台技术规格与性能 - 平台核心组件包含88核Vera中央处理器 搭载288GB高带宽内存四代（HBM4）的Rubin图形处理器 配备128GB GDDR7的Rubin CPX图形处理器 [3] - 平台集成了NVLink 6.0交换专用集成电路 BlueField-4数据处理器 Spectrum-6光子以太网 以及速率1.6 Tb/s的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand网卡等关键部件 [3] - 平台通过Spectrum-X Photonics以太网 Quantum-CX9 Photonics InfiniBand交换芯片实现横向扩展互联 全方位满足人工智能数据中心的算力、互联与存储需求 [3] - 得益于模块化无缆托盘设计 Rubin平台相比此前的Blackwell平台 在可靠性与可维护性上实现进一步提升 [4] 供应链与客户部署 - 公司已向富士康 广达 超微 纬创等知名人工智能服务器硬件厂商交付实际芯片样品 [4] - 公司计划向合作伙伴交付预装Vera CPU Rubin GPU及散热系统 接口的L10 VR200整机计算托盘 以简化厂商的设计与集成工作 [4] - 公司预计全球各大云服务厂商均会部署该平台 [4]