公司事件：盛合晶微科创板IPO过会 - 2026年2月24日，盛合晶微半导体有限公司科创板首发申请获得通过，成为马年首家成功过会的科创板IPO企业 [1] - 公司是中国大陆首家且唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业 [1] - 本次IPO拟募集资金48亿元，投向三维及超高密度互联多芯片集成封装项目，旨在打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能并补充配套凸块制造产能 [7] 行业背景：AI驱动算力需求爆发 - 人工智能全面爆发，底层芯片成为输送算力的关键，算力是大国科技博弈的焦点 [3] - 据IDC预测，2026年中国算力规模将达到1,460.3 EFLOPS，是2024年的两倍 [3] - 业内普遍认为，当前算力需求正以每3到4个月翻番的速度呈指数级跃升 [4] - 摩尔定律逼近物理极限，传统单体造芯模式显露瓶颈，行业需探寻新路径 [4] 技术趋势：芯粒(Chiplet)与先进封装成为破局关键 - “芯粒(Chiplet)多芯片集成封装”是突破单颗大芯片制造良率和尺寸限制的关键工艺，在现有先进制程受限条件下，被视为发展高算力芯片最切实可行的路径 [4] - 基于硅通孔转接板(TSV Interposer)的2.5D集成是业界主流技术之一 [7] 公司市场地位与财务表现 - 根据Gartner统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业 [6] - 公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一 [6] - 在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [6] - 截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸凸块制造(Bumping)产能规模 [6] - 在晶圆级封装领域，2024年公司在中国大陆12英寸晶圆级芯片封装(WLCSP)收入规模排名第一，市场占有率约为31% [6] - 在2.5D封装市场，2024年度公司在中国大陆的市场占有率高达85% [7] 产业生态与资本联动 - 坤元资产FOF生态圈内多家AI及半导体企业近期密集登陆资本市场，包括2026年1月8日港交所主板上市的智谱华章与天数智芯，以及2月10日上市的爱芯元智 [3] - 生态圈内企业覆盖AI算法模型、云端与边缘端算力芯片、底层先进封装等环节，形成相互依存、协同发展的生态逻辑 [4] - 在具身智能领域，生态圈内的宇树科技与松延动力在2026年央视春晚亮相，宇树科技已于2025年11月完成A股IPO辅导验收 [8] - 资本通过长期陪伴与生态赋能，助力科技企业成长，盛合晶微的成功过会是资本与科技深度互信的例证 [9]