公司战略与技术平台 - 公司坚持以“模拟+MCU”双平台技术为核心，持续推动各产品线商业化落地 [1] - 公司将继续聚焦“芯片+算法+场景+AI”的战略，稳步推进各业务线发展 [1] 产品商业化进展与市场表现 - EC芯片已进入全球主流笔电供应链并实现大规模出货 [1] - super IO芯片作为台式计算机核心配套芯片，已在客户端顺利量产 [1] - 针对边缘计算及服务器市场的轻量级edge BMC管理芯片已实现量产销售，正伴随需求增长稳步导入更多客户 [1] - 压力触控芯片、PD及BMS芯片作为成熟产品线，持续贡献营收 [1] - BMS产品在笔记本电脑、无人机等领域的头部客户已实现大批量出货 [1] 未来增长驱动因素 - 今年核心增长点将主要来自通信与计算机相关芯片及BMS等核心产品的持续放量 [1]