博通3D堆叠芯片销售预期与技术进展 - 博通预计到2027年将基于其堆叠设计技术销售至少100万颗芯片 [1] - 该销售目标标志着公司一项新的产品和收入目标，潜在收入流价值数十亿美元 [2] 3D堆叠技术细节与优势 - 该技术将两颗芯片上下堆叠，使不同的硅片紧密连接，以提升芯片间数据传输速度 [3] - 该堆叠方法使客户能够制造出算力更强、能耗更低的芯片，以应对AI软件快速增长的计算需求 [4] - 堆叠设计将能源性能提升了10倍 [8] - 工程师正致力于开发最多包含8层（每层由两颗芯片堆叠）的芯片 [8] 客户合作与市场应用 - 首位客户富士通正在制作工程样品进行测试，并计划在今年晚些时候生产堆叠（3D）芯片 [3] - 百万颗芯片的预测数据包含富士通芯片之外的多种设计 [4] - 公司副总裁表示，目前几乎所有客户都在采用这项技术 [4] - 富士通将新技术用于数据中心芯片 [7] 业务模式与市场地位 - 博通通常不独立设计完整的AI芯片，而是与谷歌（为其TPU）和OpenAI（为其内部定制处理器）等公司合作 [5] - 博通工程师帮助将早期设计转化为可由台积电等制造商生产的芯片物理布局 [5] - 得益于与谷歌等公司的定制协议，公司芯片业务显著增长 [6] - 博通预计其第一财季AI芯片收入将同比增长一倍，达到82亿美元 [6] - 因此，博通已成为英伟达和AMD的重要竞争对手，致力于生产与芯片巨头竞争的硅芯片 [6] 制造合作与生产计划 - 台积电正使用其尖端的2纳米制程制造该芯片，并将其与一颗5纳米芯片融合 [7] - 客户可以混合搭配台积电使用的制造工艺与博通技术 [7] - 台积电在制造过程中融合顶层和底层芯片 [7] - 博通还有多个设计正在进行中，预计今年下半年将再交付两款基于堆叠技术的产品，并在2027年再提供三款样品 [8] 技术开发历程 - 公司花费了大约五年时间开发堆叠芯片技术的基础并测试各种设计，以推出商业产品 [8]