财务业绩总结 - 第四季度营收为2.44亿美元，同比增长9.4%，全年营收为9.013亿美元，同比增长15.2% [3][7] - 第四季度毛利率为41%，低于公司长期目标范围42%-48%的下限，同比下降8.8个百分点，全年毛利率为44.5% [7] - 第四季度出货额为2.28亿美元，同比下降13.5%，全年出货额为8.54亿美元，同比下降12.2%，下降主要因对比基数高及部分新产品出货推迟至2026年 [1] - 第四季度运营费用为7060万美元，同比增长21%，全年运营费用为2.584亿美元，同比增长34% [22] 2026年业绩指引与预期 - 重申2026年营收指引为10.8亿至11.75亿美元，中点值隐含约25%的同比增长 [4][7][21] - 预计2026年出货增长将高于营收增长 [1] - 预计2026年上半年营收占比约42%-43%，下半年约57%-58%，第一季度约占全年营收的18%-20% [21] - 预计2026年上半年毛利率将处于长期目标范围的下限，下半年有望因更高利润率的新产品而提升 [7] 分业务板块表现 - 单晶圆清洗、Tahoe及次关键清洗工具：第四季度营收1.599亿美元，同比增长3%，全年营收6.26亿美元，同比增长8%，占2025年总营收的69% [2][11] - ECP、前端封装、炉管及其他技术：第四季度营收6410万美元，同比增长23.9%，全年增长32.1% [2] - 先进封装（不包括ECP、服务和备件）：第四季度营收2050万美元，同比增长23.8%，全年营收7600万美元，同比增长45%，占2025年总营收的8% [2][16] 产品与技术进展 - 清洗业务为核心，产品组合现已覆盖约95%的清洗应用和工艺步骤，目标在2026年达到100%覆盖 [6][11] - 在SPM清洗技术方面取得进展，新型喷嘴设计实现“3纳米颗粒尺寸计数低于20”的业界领先性能，且无需常规去离子水腔体清洗，提高了正常运行时间 [12] - 超临界二氧化碳干燥工具相比竞争对手可减少约40%的二氧化碳消耗，降低了运营成本，并已获得两家客户的演示工具订单 [13] - 在中国市场的电化学镀铜市场份额估计已超过40%，长期目标是达到60%或以上 [6][14] - 第四季度交付了首台用于面板级封装的“Ultra ECP ap-p”水平电镀工具 [14] - 炉管业务在2025年收入规模相对较小，但在LPCVD和ALD/PALD方面取得技术突破，预计2026年贡献将更显著 [15] - 在先进封装领域，除湿法工艺工具外，在轨道式和PECVD设备方面也取得进展，一台高吞吐量300 WPH KrF轨道式工具已于2025年9月交付评估 [16] - 第四季度交付了首台Ultra Lith BK系统，标志着进入显示面板市场 [16] 客户构成与市场趋势 - 2025年营收按客户类型划分：代工、逻辑及其他占59%，存储占27%，封装和晶圆加工占14% [8] - 客户集中度与上年相似，2025年有四家客户销售额占比超过10%，最大客户占16.9%，前四大客户合计占总销售额的52.2% [8] - 人工智能和数据中心投资正在重塑半导体需求，转向先进逻辑、存储和先进封装，公司的产品组合定位与“高价值工艺步骤”保持一致 [10] 资产负债表与资本状况 - 2025年末现金、现金等价物、受限现金和定期存款总额为11.3亿美元，净现金为8.455亿美元，较2024年末大幅增长 [5][19] - 净现金增加5.854亿美元，其中包括ACM上海在2025年私募融资中筹集的6.23亿美元净收益 [19] - 2026年2月，公司以每股160元人民币的价格出售了约480万股ACM上海股份，获得约1.11亿美元的总收益，将用于支持研发和制造扩张 [20] 产能扩张与全球布局 - 临港生产和研发中心现已成为主要生产基地，两个设施合计支持高达30亿美元的年产出能力 [17] - “迷你产线”支持类似晶圆厂的客户评估，旨在加速内部验证并缩短研发和认证周期 [17] - 正在加速美国俄勒冈州的投资，运营预计于2026年下半年开始，该基地将允许客户在当地测试晶圆并作为初始的美国生产基地 [18] - 建立美国组装线也是降低关税相关风险的一种方式 [20] 运营规划与投资 - 2026年计划将研发支出控制在营收的16%至18%，销售和营销支出占7%至8%，一般及行政支出约占6% [22] - 公司承认运营利润率受到挤压，但表示正在为追求长期增长机会进行投资，目标是随着营收增速超过运营费用，逐步创造运营杠杆 [22]