公司上市与发行概况 - 公司计划于2026年2月27日至3月5日进行招股，全球发售3500万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并拥有15%的发售量调整权 [1] - H股发售价将不高于每股28.86港元，每手100股，预期于2026年3月10日上午9时在联交所开始买卖 [1] - 基于最高发售价28.86港元且未行使超额配售权，公司预计全球发售所得款项净额约为9.445亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是领先的无线通信模组及解决方案提供商，核心产品为智能模组，尤其是高算力智能模组 [1] - 公司的模组及解决方案广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年无线通信模组业务收入计，公司在全球行业中排名第四，市场份额为6.4% [1] - 全球无线通信模组市场高度集中，2024年前三大参与者合计占据65.7%的市场份额，其中最大参与者独占42.7% [1] 公司财务表现 - 2022年、2023年、2024年总收入分别为人民币23.06亿元、21.47亿元、29.41亿元 [2] - 截至2024年9月30日止9个月及截至2025年9月30日止9个月的总收入分别为人民币21.82亿元及28.21亿元 [2] - 2022年、2023年、2024年净利润分别为人民币1.266亿元、6260万元、1.34亿元 [2] - 截至2024年9月30日止9个月及截至2025年9月30日止9个月的净利润分别为人民币9050万元及1.13亿元 [2] 基石投资者与资金用途 - 公司已与包括宝月共赢、名幸电子香港、锐明电子、Harvest、JinYi Capital、开盘财富、中兴及周增昌先生在内的基石投资者订立协议 [2] - 基石投资者将按发售价认购总金额约4.585亿港元的发售股份 [2] - 全球发售所得款项净额约9.445亿港元的计划用途为：约55%用于提升研发及创新能力；约10%用于拓展海外销售网络及市场推广；约10%用于战略投资及/或收购；约15%用于偿还2025年6月后到期的银行借款；约10%用于营运资金及一般公司用途 [3]