财经早报:中方回应第六轮中美经贸磋商,中德已达成十余项商业协议丨2026年2月27日
新浪财经·2026-02-27 07:38

宏观与地缘政治 - 中美双方通过经贸磋商机制持续保持沟通,致力于落实元首共识,通过平等协商管控分歧并拓展合作 [2][50] - 德国总理默茨率经济代表团访华,双方在经贸领域达成积极务实成果,将加强人工智能等前沿领域对话合作 [3][51] - 中国将日本有关实体列入出口管制名单,以制止其“再军事化”和拥核企图 [4][52][53] - 美国向以色列部署11架F-22隐形战斗机,作为其在中东地区最新军事部署的一部分 [5][54] - 伊美间接谈判结束,斡旋方称谈判“取得重大进展”,技术层面谈判将于下周在维也纳举行 [7][55] 人工智能与科技 - 2月中国AI模型调用量首次超过美国,在2月16日至22日当周达到5.16万亿Token,三周内大涨127%,同期美国模型调用量跌至2.7万亿Token [8][56] - 全球AI模型调用量排名前五中,中国模型占据四席,显示中国AI厂商集群式崛起 [8][56] - 英伟达2026财年第四季度总营收达681亿美元,同比增长73%,创单季历史新高 [19][20][66] - 英伟达数据中心业务第四财季营收623亿美元,同比增长75%,全年该业务营收达1937亿美元,自ChatGPT问世以来规模扩大近13倍 [20][66] - 德国总理默茨访华期间专程前往杭州宇树科技参观,寻求在机器人等领域的合作 [21][67] - 中信证券研报指出,阿里云全光Scale-up网络架构UPN512可降低功耗50%,成本下降30%,国产算力有望通过服务国产AI模型进而服务全球用户 [24][71] - 行业热点显示,AI发展进入“回归商业本质”阶段,国产芯片迎来“推理机遇”,人形机器人、脑机接口等赛道获机构重视 [24][70] 金融市场与监管动态 - 离岸人民币兑美元汇率升穿6.83,三日大涨超600点,在岸人民币收盘报6.8397,较上一交易日上涨275点 [10][58] - 上海黄金饰品行业协会发布建议函,拟对黄金回收业务落实强制身份登记,起因于一起涉及二万余元人民币的销赃案件 [11][12][59] - 多家券商已着手停止向客户提供“独占交易单元”服务,以体现交易公平性,存量客户需在一定期限内清理 [15][61] - 国投瑞银白银基金补偿工作启动,相关支付宝小程序上线首日已被超过1万人使用 [17][63] 公司动态与业绩 - 携程集团公布2025年第四季度净营业收入154亿元,同比上升21%,净利润43亿元,同时宣布总裁范敏及董事季琦辞职 [16][62] - 三只羊集团发布声明,否认“借壳上市成功”的市场传闻,称集团及旗下公司均未有任何形式的借壳上市、整体上市或IPO申报 [18][64][65] - 长春高新子公司金赛药业的GenSci141软膏临床试验申请获批,为全球首款针对儿童小阴茎的药物,公司股价周涨幅超12%,总市值达402亿元 [22][68] - 东方财富控股股东计划向上海交通大学教育发展基金会无偿捐赠2000万股公司股份,占总股本0.13%,按最新股价计算价值约4.5亿元 [23][69] - 百济神州2025年业绩快报显示净利润为14.22亿元,实现扭亏为盈,公司预计2026年营业收入将介于436亿元至450亿元之间,毛利率位于80%区间高位 [34][83] - 多家公司发布业绩快报:臻镭科技2025年净利润1.33亿元,同比增长582.01% [35][84];智明达净利润1.1亿元,同比增长466.74% [36][85];百奥赛图净利润1.73亿元,同比增长416.37% [37][86];绿的谐波净利润1.25亿元,同比增长122.4% [38][87] - 德邦股份向上交所提出终止上市申请 [25][72] - 招商轮船表示国际油轮市场持续高涨,油轮资产价格明显上升 [29][77] - 多家公司发布股东减持计划:通光线缆控股股东拟减持不超3%股份 [39][88];方正科技股东拟减持不超3%股份 [40][89];新亚强股东拟合计减持不超4%股份 [41][90] 行业政策与趋势 - 市场监管总局发布新规,要求网络餐饮服务平台落实食品安全主体责任,规定将于6月1日正式实施 [9][57] - 多省份2026年事业单位招聘启动,部分岗位报名年龄放宽,如山东省对应届硕士、博士研究生报考者年龄放宽至43周岁以下 [13][14][60] - 津巴布韦调整锂出口政策,短期内锂矿供给或收紧 [24][70] - 可控核聚变领域再迎融资热潮,海内外资本纷纷押注 [24][70] - *ST大立与某头部新能源企业签订设备采购框架协议,合同金额预计为8887.94万元 [42][91] - 民德电子拟定增募资不超10亿元,用于高压功率半导体器件等项目 [42][92]