日联科技:拟设立控股子公司注册资本1100万元

公司投资与战略布局 - 日联科技拟与控股孙公司SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体(无锡)有限公司 [1] - 新设子公司注册资本为1100万元人民币 [1] - 日联科技将持有新公司70%的股权,SSTI将持有30%的股权 [1] - 双方出资方式均为自有资金 [1] 公司股权结构 - 此次投资主体为日联科技及其控股孙公司SSTI [1] - 新设立的赛美康半导体(无锡)有限公司将成为日联科技的控股子公司 [1]