公司股价与市场表现 - 公司股票于2024年2月27日收盘报12.84元，较前日下跌1.98% [1] - 公司当前股价处于破发状态，低于其20.92元/股的发行价格 [1] 首次公开发行(IPO)详情 - 公司于2023年5月16日在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688512.SH [1] - 首次公开发行股票数量为54,300,500股，发行价格为20.92元/股 [1] - 本次IPO的保荐机构及主承销商为华泰联合证券有限责任公司，保荐代表人为彭海娇与张辉 [1] 募集资金情况 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为113,596.65万元，募集资金净额为102,832.89万元 [1] - 最终募集资金净额比原计划少47,585.89万元 [1] - 根据2023年5月10日发布的招股说明书，公司原计划募集资金150,418.78万元 [1] - 原计划募集资金拟用于芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目以及补充流动资金 [1] 发行费用构成 - 公司首次公开发行股票的发行费用总计10,763.76万元 [1] - 其中，支付给保荐机构的保荐及承销费用（含辅导费）为7,813.87万元 [1]