IPO基本信息 - 江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO于2月25日获受理 [3] - 本次IPO的保荐机构为招商证券，会计师事务所为毕马威华振，律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所 [3] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售 [3] - 电子级多晶硅是半导体制造产业链的起始关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件生产 [3] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年前三季度，公司营收分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元、13.36亿元 [3] - 同期归母净利润分别为1.49亿元、4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元 [3] - 2025年前三季度，公司资产总额为58.18亿元，归属于母公司所有者权益为28.39亿元 [4] - 资产负债率（母公司）从2022年的40.90%持续下降至2025年9月30日的25.25% [4] - 2025年前三季度，公司扣非后加权平均净资产收益率为4.30% [4] - 研发投入占营业收入的比例在报告期内保持在4.49%至6.46%之间，2025年前三季度为5.05% [4] 股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人 [4] - 第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人合计持股25.55%，第二大股东国家集成电路产业投资基金持股20.62% [4] 募资计划与用途 - 本次IPO拟募集资金总额为13.2亿元 [5] - 募集资金扣除发行费用后，将投资于五个项目，总投资额为41.41亿元，拟投入募集资金13.2亿元 [7] - 具体募投项目包括：1) 10,000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目，拟投入募资1.8亿元；2) 1,500吨/年超高纯多晶硅项目，拟投入募资2.4亿元；3) 1,500吨/年区熔用多晶硅项目，拟投入募资5.0亿元；4) 高纯硅材料研发基地项目，拟投入募资2.0亿元；5) 补充流动资金，拟投入募资2.0亿元 [7]