公司IPO进程与基本信息 - 江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO于2月25日获受理 [1] - 本次IPO的保荐机构为招商证券，保荐代表人为姜博、吴宏兴，会计师事务所为毕马威华振，律师事务所为北京市竞天公诚 [1] 公司业务与行业地位 - 公司主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售 [1] - 电子级多晶硅是半导体制造产业链的起始关键基础材料，直接应用于半导体硅片与半导体用硅部件的生产 [1] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年前三季度，公司营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元、13.36亿元 [1] - 同期，公司归母净利润分别为1.49亿元、4554.03万元、6862.32万元、1.23亿元 [1] - 2025年前三季度营业收入为13.36亿元，已超过2024年全年11.10亿元的营收水平 [1][2] - 2025年前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.23亿元，已接近2022年全年1.49亿元的利润水平 [1][2] - 公司资产负债率（母公司）呈下降趋势，从2022年的40.90%降至2025年9月30日的25.25% [2] - 研发投入占营业收入的比例保持在4.49%至6.46%之间，2025年前三季度为5.05% [2] 公司治理与股权结构 - 公司无控股股东和实际控制人 [2] - 第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金合计持股25.55% [2] - 第二大股东集成电路基金持股20.62% [2] - 公司董事会现由11名董事组成，聂崴担任董事长 [3] - 田新担任公司总经理，于2025年9月卸任董事职务 [4] - 2025年9月，公司董事会发生变更，选举聂崴为董事长，蒋文武为副董事长 [5] - 2025年11月，公司治理结构变更，取消监事会，由职工代表大会提名蒋文武为职工代表董事并任副董事长 [5]