行业融资趋势 - 当前半导体产业资本布局呈现“头部集中、高端聚焦”的鲜明特征，相较于前几年“小额分散”且集中于基础封装、中低端芯片设计等环节的模式发生显著转变 [1] - 资本正加速向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片、半导体制造等核心领域倾斜，推动车载芯片国产化从“量的积累”向“质的飞跃”转型 [1] - 2025年1月至2026年2月5日，中国集成电路产业已披露融资总规模达835亿元，累计发生1197起融资事件 [5] - 在统计的20起大额融资事件中，10亿元以上大额融资项目的融资金额占比超60%，而基础封装、中低端芯片设计等环节的融资占比持续下降 [5] - 国家大基金近期采取“有进有退”的策略，对已具备市场竞争力的企业进行减持，同时二期基金持续对重点环节进行战略性补强，三期基金则聚焦于半导体设备、材料等核心领域 [6] 车企与资本动向 - 国有车企和产业资金成为近期车载芯片融资的核心力量，目的在于深度绑定芯片企业，构建自主可控的芯片供应链 [2] - 蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，融资金额达22.57亿元，投后估值接近百亿元 [2] - 研微半导体宣布完成A轮融资，总融资额近7亿元；元视芯完成超3亿元的A+轮融资；仁芯科技宣布完成战略轮融资 [2] - 仁芯科技本轮融资由上汽金控联合旗下尚颀资本牵头投资，元视芯由一汽红旗私募基金联合领投 [2] - 包括上汽、长安、长城、比亚迪、理想和吉利在内的中国汽车制造商正准备推出配备100%自制芯片的车型，且至少有两个品牌目标最早在2026年开始量产 [3] 技术突破与产品进展 - 安徽神玑核心产品“神玑NX9031”为5nm车规工艺高阶智能辅助驾驶芯片，融资后还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片 [2] - 广汽集团与中兴微电子联合开发了国内首款自主设计的16核心多域融合中央计算处理芯片C01芯片，与裕太微电子共同打造了国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片G-T01 [2] - 黑芝麻智能宣布，其与国汽智控基于华山A2000芯片打造的智驾方案将于今年实现量产，该芯片已通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球销售与应用 [3][4] - 研微半导体的PEALD设备可广泛应用于芯片高端制程、功率器件等领域，承担芯片制造中薄膜沉积关键环节 [5] - 元视芯专注于高动态视频CMOS图像传感器研发，目前正在推进8M高性能车载CIS芯片研发，适配高阶ADAS需求 [5] - 仁芯科技所主营的高速SerDes芯片是智能汽车的“高速数据神经网络”，能满足长距离、低延时、高带宽、高可靠性的数据传输需求 [6] 产业生态与自主可控 - 资本精准布局的背后，是国内汽车产业供应链自主可控的迫切需求，也是政策重点支持的方向 [1] - 车企通过投资或自研芯片，不仅能够增强供应链自主性，还可以在成本控制及产品定义上形成更高灵活度 [3] - 2025年10月，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台在深圳正式投入使用，该平台拥有13个专业试验室，能够进行30余项汽车芯片标准的验证试验，减少了对外部检测的依赖，大幅缩短了验证周期 [7] - 随着资本持续注入、技术不断突破和生态日益完善，国产车载芯片将逐步实现从外围到核心、从低端到高端的跨越 [7] - 未来3到5年是车载芯片国产化的关键攻坚期，高阶智驾芯片、高端功率芯片等核心领域将继续扩大替代范围 [7] 市场前景 - 中国电动汽车百人会理事长张永伟预计，到“十五五”末（约2030年），中国汽车产销量有望达到4000万辆 [4] - 全球汽车（包括中国制造和海外制造）所采用的中国零部件比例，即“含中率”，将持续攀升，其价值不亚于整车出口 [4]