公司核心技术能力 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等多领域的主控芯片 [1] - 公司主控芯片采用领先于主流产品的头部Foundry工艺，并采用自研核心IP与固件算法，使存储产品具备明显的性能和功耗优势 [1] - 在旗舰存储产品上，全球仅有包括公司在内的少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [1] - 公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [1] 公司产品与市场进展 - 截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [1] - 基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系 [1] - 搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正处于批量出货前夕 [1]