功率半导体行业新一轮涨价潮 - 行业正迎来新一轮涨价潮 国产功率半导体企业新洁能宣布对MOSFET产品涨价10%起 自3月1日起发货生效[1] - 此前已有英飞凌、士兰微、宏微科技等多家国内外龙头企业相继发布调价通知 涨幅普遍在10%到20%之间 部分产品更高[1] 涨价核心驱动因素 - 涨价主要由成本压力加剧与AI驱动的结构性需求爆发共同推动[1] - 上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升 导致晶圆代工与封测成本持续上涨 企业无法独自承担持续增加的综合成本[1] - 铜、铝、钯、银等半导体封装核心材料价格自2025年以来显著上涨 在中小功率器件中封装成本占比高达50%以上 部分产品达70%至80%[2] - AI基础设施建设处于投入高峰期 AI算力需求持续拉动电源系统升级 对功率器件需求强劲[2] - AI服务器单机功率已从传统服务器的数千瓦飙升至数十千瓦甚至兆瓦级 直接拉动了对功率半导体的海量需求[2] - 全球半导体行业2025年销售额创历史新高 涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU等非存储领域[2] 涨价趋势与产能状况 - 此轮涨价并非短期行为 或将贯穿2026年全年甚至更久 贵金属供需紧张格局短期内难以逆转 原材料成本将维持高位[2] - 扩建晶圆厂、调整产线结构需要周期 短期内无法快速释放产能填补缺口[2] - 海外四大CSP厂商资本开支同比增长 预计未来对算力需求将爆发式增长[2] 产业链影响与结构性分化 - 上游材料与设备商直接受益于涨价潮 如环氧塑封料、贵金属供应商及半导体设备厂商将迎来订单增长[3] - 对于中游的设计与制造企业 头部厂商如英飞凌、士兰微、新洁能等可通过涨价改善毛利率 但中小厂商可能上下承压[3] 第三代半导体发展机遇 - 涨价将推动以SiC、GaN为代表的第三代半导体加速渗透 当硅基器件涨价而SiC通过规模化生产逐步降价时 其相对成本差距缩小 切换经济性增强[4] - 预计2026年国内新能源车SiC渗透率有望突破15% 比亚迪、蔚来等品牌的高端车型中已批量采用SiC电驱系统[4] - 在第三代半导体领域 国产企业正加速追赶 将打破海外巨头的垄断格局[4] - 士兰微推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目 已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力 “士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目已于2025年底实现通线[4] - 华润微电子碳化硅产线2025年基本实现满产 最新一代MOS G4产品已推向市场并获得标杆客户批量使用 主驱模块已实现批量上车[5] - 华润微电子氮化镓外延中心正式启用 产能扩产有序推进 正加快向更大规模爬坡[5] - 华润微电子2026年将继续加快新一代产品研发 重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道 预计第三代半导体业务将保持强劲增长 营收规模有望实现翻倍以上的提升[5]