公司财务业绩 - 2025年第四季度营收为2.44亿美元，同比增长9.4%；全年营收为9.013亿美元，同比增长15.2% [5][27] - 2025年第四季度毛利率为41.0%，全年毛利率为44.5%，低于长期目标区间（42%-48%），主要受产品组合和库存备抵增加影响 [7][30] - 2025年全年运营费用为2.584亿美元，同比增长34%，其中研发费用占销售额的15.1% [32] - 2025年全年运营利润率为15.9%，低于2024年的25.6% [33] - 公司预计2026年营收将在10.8亿美元至11.75亿美元之间，中点同比增长率为25% [24] - 公司预计2026年毛利率将处于长期目标区间（42%-48%）的低端，下半年将因新产品贡献而提升 [32] - 2025年全年出货额为8.54亿美元，同比下降12.2%，主要因2024年基数高（同比增长63%）及部分新产品出货推迟至2026年 [6][30] - 公司预计2026年出货额增速将高于营收增速 [7][30] - 公司2025年底净现金为8.455亿美元，较2024年底的2.591亿美元大幅增加 [8][35] - 2025年资本支出为5800万美元，预计2026年资本支出约为2亿美元 [36] 产品与技术创新 - 清洗产品组合（单晶圆清洗、Tahoe、半关键清洗）2025年营收为6.26亿美元，占总营收的69%，同比增长8% [9] - 公司估计其清洗产品组合已覆盖95%的应用和工艺步骤，目标在2026年达到100%覆盖 [10] - 在SPM清洗方面取得重大技术进展，新型喷嘴设计实现了低于20的50纳米颗粒数，据信为业界最佳性能 [11][12] - 公司独特的SPM喷嘴设计无需常规腔体去离子水清洗，提高了设备正常运行时间 [12] - 公司已获得一家主要客户的SPM清洗工具重复订单，将于2026年交付 [12] - 超临界CO2干法工具集成了公司专有清洗技术，与竞争对手相比可减少约40%的CO2消耗，降低了运营成本 [13] - 公司估计仅在中国大陆，下一代清洗产品的增量市场机会就近10亿美元 [14] - 在电化学沉积市场，公司估计其在中国市场份额已超过40%，长期目标是达到60%或以上 [14] - 公司在第四季度向行业领先的大面板制造客户交付了首台Ultra ECP ap-p水平面板级电镀工具，客户因其更好的镀膜均匀性和更低的交叉污染而偏好水平方案 [15] - 公司已收到3家全球客户关于晶圆级和面板级封装工具的订单 [16] - 先进封装（不包括ECD，但包括服务和备件）2025年营收为7600万美元，同比增长45%，占总营收的8% [17] - 公司认为其是唯一一家能为先进封装提供全套湿法工艺工具和世界级电镀产品的公司 [17] - 在Track和PECVD平台方面取得扎实进展，已交付高吞吐量KrF Track工具供客户评估，预计2026年进行量产认证 [18] - 公司专有的PECVD平台设计为每个腔体有3个卡匣，据信为全球独有，为多种工艺提供了灵活性 [19] 市场拓展与客户进展 - 公司已向一家位于新加坡的亚洲晶圆厂客户交付多台单晶圆清洗工具，这是其首次在新加坡安装工具 [4] - 公司已收到3家全球客户的先进封装工具订单，包括来自新加坡领先OSAT客户的晶圆级系统、中国大陆以外领先封装制造商的面板级真空清洗工具以及一家北美领先技术客户的晶圆级系统 [4][5] - 公司在中国大陆以外的全球客户中，对其独特的SPM技术表现出浓厚兴趣，因为客户对其现有记录工具的性能不满意 [13] - 公司估计其在中国清洗市场的长期目标是获得约60%的市场份额，并预计清洗业务增速将超过中国整体晶圆厂设备支出 [14] - 公司认为，随着行业向更先进节点发展，对高性能清洗工具的需求将增加，而多重图案化的采用增加了层数，对清洗效率和步骤提出了更高要求，这正契合公司优势 [10][11] - AI驱动行业向2.5D和3D集成发展，推动了对下一代封装解决方案的需求 [17] - 随着行业寻求更高吞吐量和更低成本以支持大芯片尺寸和HBM AI芯片的先进封装，预计客户对公司面板级解决方案的兴趣将增长 [15] - 公司认为其差异化的技术组合与高价值工艺步骤高度契合，市场正在寻求其解决方案 [4] 生产与研发能力建设 - 临港生产和研发中心现已成为主要生产中心，两座设施合计可支持高达30亿美元的年产出 [20] - 临港的迷你产线增强了工艺开发能力，并可在类似工厂条件下支持客户现场评估，有助于加速内部产品验证、缩短研发和认证周期 [20] - 公司正在加速投资俄勒冈州工厂，预计2026年下半年开始运营，该设施将作为客户本地评估技术和测试晶圆的基地，也是公司在美国的初始生产基地 [21] - 全球客户对公司在美国投资的承诺表示赞赏，这有助于他们选择公司作为扩大生产的关键供应商 [21] 子公司与资本运作 - ACM上海是亚洲半导体行业的关键供应商，也是公司资本和财务灵活性的重要来源 [22] - 2025年9月，ACM上海完成了一次普通股私募，净筹资约6.23亿美元 [22] - 2026年2月，公司以每股160元人民币的价格出售了约480万股ACM上海股份，获得约1.11亿美元的总收益 [22] - 公司在2023、2024和2025年从ACM上海获得税后股息分别为1920万美元、2850万美元和2900万美元 [23] - 出售ACM上海股份所得资金将主要用于全球客户拓展、全球市场营销和销售，以及在美国组装工具以最小化关税影响 [61][62]