2026年度向特定对象发行A股股票预案 - 公司计划向不超过35名特定对象发行A股股票，发行对象包括各类符合条件的机构及个人投资者 [1] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票为人民币普通股（A股），每股面值1.00元，发行后将在深圳证券交易所创业板上市交易 [2] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，按预案出具日总股本计算即不超过51,337,521股 [2] - 本次发行拟募集资金总额不超过100,000.00万元（10亿元），扣除发行费用后用于两个项目 [2] 募集资金用途 - 募集资金将用于“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”及“补充流动资金项目” [2] - 项目总投资额为113,998.75万元，拟投入募集资金100,000.00万元 [3] - 其中，特色高压功率半导体晶圆代工项目总投资83,998.75万元，拟投入募集资金70,000.00万元 [3] - 补充流动资金项目总投资30,000.00万元，拟投入募集资金30,000.00万元 [3] 发行对公司控制权的影响 - 截至预案出具日，控股股东及实际控制人许香灿和许文焕（父子关系）合计直接持有公司股份39,969,788股，占总股本的23.36% [3] - 按本次发行上限测算，发行完成后许香灿和许文焕合计持股比例将降至17.97%，但仍为公司控股股东和实际控制人，控制权未发生变化 [3] 前次募集资金使用情况 - 根据截至2025年12月31日的前次募集资金使用情况报告，公司曾向特定对象发行A股10,993,843股，发行价为每股45.48元 [4] - 前次募集资金总额为499,999,979.64元（约5.00亿元），扣除发行费用后募集资金净额为494,330,133.77元（约4.94亿元） [4] 近期重要股东减持情况 - 公司董事、副总经理易仰卿于2025年8月7日预披露减持计划，计划减持不超过3,398,300股（不超过剔除回购股份后总股本的2%） [5] - 2025年9月11日至11月27日期间，易仰卿通过大宗交易和集中竞价方式合计减持2,737,000股，占公司总股本的1.5994% [5][7] - 易仰卿减持套现总金额为60,550,651元 [5] - 控股股东、实际控制人许香灿于同期预披露减持计划，计划通过大宗交易减持不超过3,398,300股（不超过剔除回购股份后总股本的2%） [7] - 2025年11月6日至11月18日期间，许香灿通过大宗交易方式累计减持3,398,300股，占公司总股本的1.9859% [7][8] - 许香灿和易仰卿两人共计套现约125,755,532.25元 [7] 公司近期财务表现 - 根据2025年业绩预告，公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为-13,000万元至-7,000万元，上年同期为-11,391.58万元 [9][10] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为-21,000万元至-15,000万元，上年同期为-13,226.26万元 [9][10] - 2024年，公司实现营业收入4.09亿元，同比增长2.49% [10] - 2024年归母净利润亏损1.14亿元，上年同期盈利1,255.57万元 [10] - 2024年扣非净利润亏损1.32亿元，上年同期亏损1,748.19万元 [10] - 2024年经营活动产生的现金流量净额为1.11亿元，同比增长13.98% [10] 历史分红送转情况 - 2023年，公司实施每10股转增1股并税前派息1元 [8] - 2022年，公司实施每10股转增2股并税前派息1元 [8] - 2021年，公司实施每10股转增1股并税前派息1元 [8]