公司上市进程与股权结构 - 广州广合科技股份有限公司已于2026年2月27日在港交所披露聆讯后招股书，或很快在香港主板挂牌上市，此前曾于2025年6月11日和2025年12月14日两次递表 [1] - 公司已在深交所上市，股票代码001389.SZ，截至2026年2月27日，总市值约人民币510亿元 [2] - 上市前，控股股东为肖红星与刘锦婵夫妇，通过多个投资实体合计持股53.65% [7][9] - 其他主要股东包括广谐和投资（持股10.14%）以及其他A股股东（合计持股36.20%）[8][9] 行业地位与市场排名 - 根据弗若斯特沙利文资料，按2022年至2024年累计收入计，公司在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的4.9% [3] - 同期，在总部位于中国大陆的用于算力服务器的CPU主板PCB制造商中排名第一，在全球排名第三，占全球市场份额的12.4% [3] - 公司是国家级智能制造示范工厂，服务全球前五大服务器制造商，并参与领先服务器制造商的新品预研及验证测试 [4] 主营业务与产品构成 - 公司是算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [3] - 产品按应用场景分为三大类：算力场景PCB、工业场景PCB和消费场景PCB [4][6] - 2024年，算力场景PCB收入为人民币27.06亿元，占总收入的72.5%，是核心增长驱动力 [5] - 按技术分层，产品主要包括多层板PCB（6层及以下、8至16层、18层及以上）和HDI PCB，其中18层及以上高端产品收入占比从2022年的2.7%显著提升至2025年前九个月的15.6% [7] 财务业绩表现 - 营业收入持续增长：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月分别为人民币24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元和38.35亿元 [11] - 净利润同步强劲增长：同期分别为人民币2.80亿元、4.15亿元、6.76亿元和7.24亿元 [11] - 2024年全年收入同比增长39.4%，净利润同比增长62.9%，净利润率达18.1% [4][11][12] - 2024年净资产收益率（ROE）为27.6% [4] - 毛利率持续改善，从2022年的26.1%（计算得出）提升至2025年前九个月的34.8%（计算得出）[12] 运营与客户情况 - 公司拥有两个生产基地，分别位于广东广州和湖北黄石 [4] - 2024年境外收入占比超过70%，显示其业务具备显著的全球化特征 [4] - 公司收入已连续七年实现增长（2017-2024年）[4] 管理团队与上市中介 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [8] - 核心管理团队包括董事长肖红星、总经理曾红、财务总监贺剑青等 [8][10] - 本次香港IPO的联席保荐人为中信证券和汇丰，审计师为安永 [12]