2025年第四季度及全年财务业绩 - 2025年第四季度新订单额为8.028亿欧元，按固定汇率计算同比增长19%，环比增长26% [2][3][4] - 2025年第四季度营收为6.983亿欧元，按固定汇率计算同比下降7%，但超出此前6.3-6.6亿欧元的指引 [2][3] - 2025年全年营收达到创纪录的32亿欧元，按固定汇率计算同比增长12%，实现连续第九年两位数增长 [3][5] - 2025年第四季度毛利率为49.8%，全年毛利率提升至创纪录的51.8% [2][3][8] - 2025年第四季度调整后营业利润率为25.1%，全年调整后营业利润率达到创纪录的30.2% [2][3][8] - 2025年第四季度净利润为1.661亿欧元，下降主要因2025年第三季度包含一项与ASMPT股权相关的1.81亿欧元非现金收益 [2][3] 各业务板块表现 - 先进逻辑/晶圆代工是2025年增长的主要驱动力，客户持续投资2纳米GAA（全环绕栅极）产能 [3][5][11] - 2025年内存设备销售额下降，占设备销售额的16%，其中HBM相关DRAM需求强劲，但对中国内存客户的销售在2024年异常高需求后恢复正常化 [6] - 功率/模拟/晶圆业务销售额在2025年进一步下降，反映该市场的持续低迷 [7] - 备件与服务业务在2025年表现强劲，按固定汇率计算增长18%，得益于基于结果的服务产品快速扩张 [7] - 2025年来自中国的设备销售额同比下降，但仍占公司总营收的30%以上 [7] 2026年业绩展望 - 预计2026年第一季度营收将增至8.3亿欧元，波动范围为±4%，并预计第二季度营收将高于第一季度水平 [11] - 预计2026年下半年营收将高于上半年 [11] - 预计先进逻辑/晶圆代工仍将是2026年最强劲的业务，客户为支持2026年及以后AI相关需求的激增而加大投资 [11] - 预计2026年下半年，客户将开始对下一代1.4纳米节点试验线进行首批投资，这将进一步扩大公司的可服务市场 [11] - 预计2026年DRAM销售额将实现健康增长，尽管未来几年内存业务占比仍将低于逻辑/晶圆代工 [12] - 预计功率/模拟/晶圆业务在2026年将出现一定复苏，但基数相对较低 [12] - 鉴于近期需求状况改善，预计2026年在中国的销售额将增长，较此前预测的两位数下降有显著改善 [12] 资本配置与股东回报 - 公司宣布2025年拟派发每股3.25欧元的股息，较2024年的每股3.00欧元有所增加 [3][14] - 公司管理层授权在2026/2027年期间实施一项新的、最高达1.5亿欧元的股票回购计划 [3][13] 战略举措与公司发展 - 2025年12月，公司收购了位于美国亚利桑那州的钱德勒的Axus Technology，该公司为化合物半导体和超越摩尔定律制造提供差异化CMP设备，此次收购增强了公司在界面工程和化学方面的实力，对3D集成等新领域至关重要 [9][17] - 2025年12月17日，公司宣布计划在荷兰阿尔梅勒投资新设施，作为新的全球总部，并包含先进的研发中心、专用培训中心和部分产品开发运营，未来几年预计投资数亿欧元 [17] - 2026年1月2日，Gary Ding博士被任命为首席产品官，他将领导所有以技术为重点的业务部门，组建统一的产品组织 [18] - 2025年，公司在韩国的新制造和创新中心已竣工，位于美国亚利桑那州斯科茨代尔的基地开发进展顺利，预计在2027年初完成 [10] - 2025年，公司所有运营点连续第二年全部使用可再生电力，并在提高运营能效方面取得进一步进展 [10] 信息披露更新 - 自2026年第一季度起，公司将停止披露季度订单和积压订单数据，但积压订单仍将在第四季度业绩中作为年终数据报告 [16] - 从2026年开始，公司将引入按客户细分（逻辑/晶圆代工、内存和其他）的销售额分类，并每半年及每年报告一次 [16]