财务业绩 - 2025年全年销售收入为港币137.4亿元（17.6亿美元），按年上升10.0% [1] - 2025年经调整盈利为港币4.67亿元，按年增长24.5% [2] - 2025年经调整毛利率按年下降172点子至38.3%，主要因两大业务分部毛利率下跌所致 [2] - 2025年底现金及银行存款达港币56.8亿元，净现金为港币32.8亿元 [2] 分部业务表现 - 半导体解决方案分部2025年销售收入录得按年21.8%的强劲增长，主要由TCB（热压焊接）推动 [1] - 表面贴装技术解决方案分部2025年销售收入按年轻微下降 [1] - 半导体解决方案分部预计在2026年第一季度继续录得按季增长，主要由TCB及高端固晶机推动 [2] 订单情况与前景 - 2025年集团新增订单总额按年增长21.7%至港币144.8亿元（18.6亿美元） [1] - 表面贴装技术解决方案分部新增订单总额按年大幅增长40.0%，半导体解决方案分部新增订单总额按年增长6.3% [1] - 2025年底未完成订单总额达港币61.7亿元（7.93亿美元），订单对付运比率为1.05，为2021年以来最高水平 [1] - 集团预计2026年第一季度销售收入介乎4.7亿美元至5.3亿美元，以中位数计按季下跌1.8%，按年则增长29.5% [2] - 以中位数计算，2026年第一季度销售收入预测（仅持续经营业务）已高于目前市场预期 [2] 增长驱动因素 - 人工智能应用和基础设施投资增加，驱动半导体解决方案及表面贴装技术解决方案分部录得更强劲的新增订单及销售收入 [2] - 表面贴装技术解决方案分部受惠于人工智能伺服器及中国电动车需求，录得强劲新增订单 [2] - 公司凭借在先进封装的技术领导地位及对研发的持续投资，相信人工智能需求将继续驱动2026年及未来的销售收入增长 [2] 股东回报 - 董事会建议派发末期股息每股港币0.34元及特别股息每股港币0.79元，2025年度全年合计每股派息为港币1.39元 [2]