公司近期动态 - 公司宣布将参加2026年3月17日至19日在洛杉矶会议中心举办的OFC 2026（光纤通信会议及展览），展位号为2221 [1] - 在活动期间，公司代表将讨论当前及未来的硅光子技术路线图 [1] - 公司计划在活动中与合作伙伴进行多项联合演示，详细日程将公布于公司活动网页 [3] 技术展示与产品平台 - 公司将展示其广受欢迎的硅光子平台，该平台不仅是光学收发器（用于横向扩展和电信）的行业领导者首选，也应用于多个快速增长领域 [2] - 快速增长的应用领域包括：用于纵向扩展架构的共封装光学、密集波分复用激光器、光路交换、用于物理AI的调频连续波激光雷达以及量子计算 [2] - 公司还将重点介绍其硅锗双极互补金属氧化物半导体产品，该产品与硅光子平台共同服务于下一代AI基础设施对更高带宽、更低延迟和更低功耗的快速增长需求 [2] 公司业务与能力概况 - 公司是提供高价值模拟半导体解决方案的领先晶圆代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场提供技术、开发和工艺平台 [5] - 公司提供广泛的可定制工艺平台，包括硅光子、硅锗、双极互补金属氧化物半导体、混合信号/互补金属氧化物半导体、射频互补金属氧化物半导体、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理以及微机电系统 [5] - 公司为整合器件制造商和无晶圆厂公司提供世界级的设计支持以及工艺转移服务，包括开发、转移和优化 [5] - 为提供多工厂采购和扩展产能，公司目前拥有一座在以色列的运营设施，两座在美国的运营设施，并通过持有TPSCo 51%的股权拥有两座在日本的运营设施，并与意法半导体共享一座在意大利阿格拉特的300毫米设施 [5]