公司管理层观点更新 - 公司管理层将热压焊接技术的总目标市场预测大幅上调，预计到2028年将达到16亿美元，相比2025年的7.59亿美元，复合年增长率达到30% [1] - 更新的总目标市场预测反映了人工智能逻辑及高频宽记忆体投资正在迅速加速 [1] - 公司管理层对20H高频宽记忆体表示乐观，并相信若JEDEC标准持续放宽，热压焊接技术可支援这些堆叠 [1] - 公司管理层认为高频宽快闪记忆体是热压焊接技术一个未被充分开发的重大市场机遇 [1] 投资银行观点与预测调整 - 投资银行上调了公司2026年、2027年及2028年的预测盈利，幅度分别为6%、6%及3% [1] - 盈利预测上调主要计入由人工智能及先进封装驱动的SEMI业务强劲收入增长，但部分增长被SMT业务的下行周期所抵销 [1] - 投资银行将公司目标价上调5%至140港元，并维持"跑赢大市"的评级 [1]