公司业务与市场定位 - 公司处于有利位置，可受惠于先进封装设备投资的强劲增长及主流半导体解决方案的复苏 [1] - 公司通过业务组合重整，将更聚焦于快速增长的先进封装设备业务 [1] - 随着晶圆级封装总体市场规模扩大及主流半导体市场改善，预期2026至27年的盈利将加快增长 [1] 公司运营与财务表现 - 公司实施更严格的营运开支管理，此举应有助公司在未来数个季度提升营运杠杆 [1] - 摩根大通维持对公司的“增持”评级，目标价由125港元上调至130港元 [1]