产品发布与核心性能 - 公司宣布推出用于下一代AI加速器冷却的Thermadite™ 800液态冷板（LCP）[1][9] - 该材料热导率达800W/(m·K)，约为铜的两倍[2] - 与传统的铜冷板相比，在高热流AI加速器环境中，该产品可将芯片温度降低超过15°C[3] - 材料密度比铜低约60%，适用于对质量敏感的系统[3] 材料技术与设计优势 - Thermadite通过将金刚石集成到碳化硅基体中形成，具有高刚度、高稳定性和高热导性[4] - 该材料平台支持高强度的液冷，同时避免了金属及金属-金刚石冷板相关的翘曲、应力和可靠性问题[4] - 采用该材料的LCP可包含复杂的内部微通道架构，能根据芯片实际热图进行优化，将冷却集中在局部热点[5] - 此设计能最大限度地减少压降和冷却液使用量，从而实现更高效的散热并降低整体冷却系统运行成本[5] 产品定位与市场应用 - 该产品专为满足现代AI芯片的极端要求而设计，旨在降低芯片温度、优化压力流并最小化界面热阻[6] - 产品利用了公司在材料开发、精密加工和大规模制造方面的垂直整合能力[6] - 该技术针对数据中心、通信和工业市场的领导者，旨在解决其最严峻的技术挑战[8] - 产品样品将在SEMI-THERM 2026研讨会暨展览会和OFC 2026上展示[6] 公司背景 - 公司是全球光子学领域的领导者，成立于1971年，业务遍及20多个国家[8] - 公司拥有业内最广泛、最深入的技术栈、无与伦比的供应链弹性和全球规模[8]