核心观点 - 光大证券看好ASMPT在AI需求驱动下，特别是热压键合(TCB)和混合键合(HB)等先进封装设备的强劲表现，以及业务结构优化带来的聚焦效应，因此上调其2026-2027年净利润预测，并将评级上调至“买入” [1] 2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营收为5.09亿美元（约39.59亿港元），同比增长30.9%，环比增长12.2%，接近指引上限，高于市场预期的4.97亿美元 [2] - 营收增长主要由半导体解决方案(SEMI)和表面贴装技术(SMT)业务销售增强驱动，其中TCB设备表现强劲 [2] - 半导体解决方案业务营收2.46亿美元，同比增长19.5%，环比增长9.4% [3] - SMT业务营收2.63亿美元，同比增长43.8%，环比增长15% [3] - 第四季度经调整毛利率为35.8%，同比下降101个基点，环比下降175个基点，低于市场预期的38.9% [3] - 第四季度净利润为11.10亿港元，主要因出售AAMI业务获得11.1亿港元收益；经调整净利润为1.20亿港元，同比增长390.7%，环比增长42.2% [3] 业务结构调整与聚焦 - 公司已完成出售所持49%股权的AAMI业务，获得约11.1亿港元现金 [4] - 公司已宣布将NEXX业务列为终止经营并计划出售，该业务2025年收入规模约1亿美元，出售后有助于公司集中资源发展后道封装业务 [1][4] - 公司已启动对SMT Solutions分部的战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市，以进一步聚焦半导体解决方案业务 [4] - 公司披露的2025年第四季度及全年持续经营业务财务数据已剔除NEXX业务影响 [4] 新增订单与需求动能 - 2025年第四季度整体新增订单约5亿美元，同比增长28.2%，环比增长5.0%；期末未完成订单为7.93亿美元 [5] - 2025年全年新增订单18.57亿美元，同比增长21.7%，订单对付运比率为1.05，为2021年以来最高水平 [5] - 半导体解决方案业务新增订单2.53亿美元，同比增长2.3%，环比增长15.4%，增长主要来自先进逻辑客户TCB设备订单及高端固晶机市场份额提升 [5] - SMT业务新增订单2.46亿美元，同比增长73.3%，环比下降3.9%，同比增长主要受AI服务器及中国新能源汽车需求拉动 [5] - 公司指引2026年第一季度订单有望实现环比20%的增长，预计将成为过去四年来最高季度订单水平 [6] 2026年第一季度业绩指引 - 公司指引2026年第一季度营收为4.7亿至5.3亿美元，环比下降1.8%，同比增长29.5%，中值高于市场一致预期 [6] - 预计半导体解决方案业务营收将受TCB及高端固晶机出货带动实现环比增长，而SMT业务营收可能因季节性因素有所回落 [6] - 预计半导体解决方案业务毛利率将回升至40%中段，SMT业务毛利率预计维持稳定 [6] 先进封装业务进展与前景 - 受TCB设备驱动，2025年公司先进封装营收同比增长30.2%，占总营收的30%，同比提升4个百分点 [7] - 2025年TCB设备收入同比增长约146%，实现创纪录增长 [7] - 公司指引全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元，公司目标占据35%至40%的市场份额 [1][7] - 在逻辑领域：公司的TCB解决方案在先进逻辑封装中保持首选供应商地位，2025年订单持续增长；其超微间距TCB解决方案已在2026年第一季度赢得一家领先先进逻辑客户的多台设备订单 [7] - 在存储领域：公司于2025年第四季度向多家客户交付TCB设备；已获得应用于HBM4-12Hi的客户订单，并推进HBM4-16Hi开发；无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段 [7] - 在混合键合领域：2025年获得客户正式验收HB设备并交付更多工具，第二代平台具备更高对准精度和产能 [7] - 公司同时在光模块封装、共封装光学及系统级封装领域持续拓展 [8]