2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度,公司持续经营业务(剔除NEXX)营收为5.09亿美元(约39.59亿港元),同比增长30.9%,环比增长12.2%,接近此前指引区间上限,并高于市场预期的4.97亿美元 [1][12] - 营收增长主要由SEMI(半导体解决方案)和SMT业务销售增强驱动,其中TCB设备表现强劲 [1][12] - 半导体解决方案业务(SEMI)第四季度营收2.46亿美元,同比增长19.5%,环比增长9.4%,增长主要来自AI相关应用及光子封装需求 [1][12] - SMT业务第四季度营收2.63亿美元,同比增长43.8%,环比增长15%,主要受AI服务器主板、中国新能源汽车需求及智能手机批量订单确认带动 [1][12] - 第四季度经调整毛利率为35.8%,同比下滑101个基点,环比下滑175个基点,低于市场预期的38.9% [1][12] - 第四季度净利润为11.10亿港元,主要因完成出售AAMI业务实现11.1亿港元收益;经调整净利润为1.20亿港元,同比增长390.7%,环比增长42.2% [1][12] 业务结构优化与战略聚焦 - 公司已完成出售其持股49%的AAMI业务,获得约11.1亿港元现金回笼,该业务过去几年未并表 [2][13] - 公司已宣布计划出售ASMPT NEXX业务,并将其列为终止经营业务,该业务2025年收入规模约1亿美元,出售有助于公司集中资源发展后道封装业务 [2][13] - 公司已启动对SMT Solutions分部的战略方案评估,可能选项包括出售、合资、分拆或上市等,旨在支持该业务长期发展,同时使公司进一步聚焦于半导体解决方案业务 [2][13] 新增订单与未来指引 - 2025年第四季度整体新增订单约5亿美元,同比增长28.2%,环比增长5.0%;期末未完成订单为7.93亿美元 [3][14] - 2025年全年新增订单18.57亿美元,同比增长21.7%,订单对付运比率为1.05,为2021年以来最高水平 [3] - 半导体解决方案业务(SEMI)第四季度新增订单2.53亿美元,同比增长2.3%,环比增长15.4%,增长主要来自先进逻辑客户TCB设备订单及高端固晶机市场份额提升 [3] - SMT业务第四季度新增订单2.46亿美元,同比增长73.3%,环比下降3.9%,同比增长主要受AI服务器及中国新能源汽车需求拉动 [3][14] - 公司指引2026年第一季度营收为4.7亿至5.3亿美元,环比下降1.8%,同比增长29.5%,中值高于市场一致预期 [3][15] - 公司预计2026年第一季度订单有望实现环比20%的增长,将成为过去四年来最高季度订单水平,主要系AI数据中心投资带动先进封装及主流半导体设备需求增长 [3][15] TCB与先进封装业务进展 - 受TCB(热压键合)设备驱动,2025年公司先进封装营收同比增长30.2%,占总营收的30%,同比提升4个百分点 [4][16] - 2025年公司TCB业务收入同比增长约146%,实现创纪录增长 [4][16] - 公司指引全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元,公司目标占据35%至40%的市场份额 [4][16] - 在逻辑领域,公司的TCB解决方案在先进逻辑芯片到基板(C2S)封装中保持首选方案(POR)地位,2025年订单持续增长并延续至2026年初;在芯片到晶圆(C2W)方面,其采用等离子主动去除氧化(AOR)专有技术的超微间距TCB解决方案,已在2026年第一季度赢得一家领先先进逻辑客户的多台设备订单 [4][16] - 在存储领域,公司于2025年第四季度交付TCB设备以提升市场份额;在HBM4方面,已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单,并推进HBM4-16Hi开发;基于助焊剂(Flux-based)的TCB设备已用于样品验证,AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段 [4][16] - 在混合键合(HB)方面,2025年获得客户正式验收HB设备并交付更多工具,第二代平台具备更高对准精度和产能 [4][16] - 公司同时在光模块封装、CPO(共封装光学)及系统级封装领域持续拓展 [4][16] 财务预测与估值调整 - 基于AI需求强劲、主流业务和SMT恢复,以及TCB设备将在2026年加速出货,分析师上调公司2026-2027年净利润预测至16.76亿港元和20.61亿港元,较上次预测分别上调24%和7% [5][17] - 上调后的净利润预测对应2026年同比增长54.5%,2027年同比增长23.0% [5][17] - 考虑到TCB和HB设备进展顺利,未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货,向HBM4和更高层数HBM的出货将进一步强化TCB需求前景,分析师看好先进封装业务长期提振业绩和估值,并将评级上调至“买入” [5][17] 历史与预测财务数据摘要 - 营业收入:2023年为146.97亿港元,2024年为132.29亿港元,2025年为137.36亿港元;预计2026年将增长至161.21亿港元,2027年进一步增至182.94亿港元 [6][18] - 净利润:2023年为7.15亿港元,2024年为3.45亿港元,2025年为10.85亿港元;预计2026年将大幅增长至16.76亿港元,2027年达到20.61亿港元 [6][18] - 每股收益(EPS):预计将从2025年的2.60港元,增长至2026年的4.01港元和2027年的4.93港元 [6][18] - 市盈率(P/E):基于预测,2026年预计为27倍,2027年预计为22倍 [6][18]
【光大海外】ASMPT 25Q4:业务结构质变,全面转向半导体后端先进封装