ASMPT(0522.HK)2025年四季度业绩点评:业务结构质变 全面转向半导体后端先进封装
格隆汇·2026-03-06 23:10

2025年第四季度及全年业绩表现 - 2025年第四季度营收为5.09亿美元(约39.59亿港元),同比增长30.9%,环比增长12.2%,接近此前4.7-5.3亿美元指引区间上限,高于市场预期的4.97亿美元 [1] - 营收增长主要受半导体解决方案(SEMI)与表面贴装技术(SMT)业务销售增强驱动,其中热压键合(TCB)设备表现强劲 [1] - 2025年第四季度经调整毛利率为35.8%,同比下降101个基点,环比下降175个基点,低于市场预期的38.9%,主要系SEMI与SMT业务毛利率下降所致 [1] - 2025年第四季度经调整净利润为1.20亿港元,同比增长390.7%,环比增长42.2%,主要系收入增长及经营杠杆提升带动 [1] 业务结构优化与战略聚焦 - 公司已完成出售所持49%股权的AAMI业务,获得约11.1亿港元现金回笼,该业务过去几年未并表 [2] - 公司已宣布将ASMPT NEXX列为终止经营业务并计划出售,该业务2025年收入规模约1亿美元,出售后有助于公司集中资源发展后道封装业务 [2] - 公司已启动对SMT Solutions分部的战略方案评估,可能选项包括出售、合资、分拆或上市,以支持该业务长期发展,同时使公司进一步聚焦半导体解决方案业务 [2] 新增订单与需求驱动因素 - 2025年第四季度整体新增订单约5亿美元,同比增长28.2%,环比增长5.0%;期末未完成订单为7.93亿美元 [3] - 2025年全年新增订单18.57亿美元,同比增长21.7%,订单对付运比率达到1.05,为2021年以来最高水平 [3] - 半导体解决方案(SEMI)业务新增订单2.53亿美元,同比增长2.3%,环比增长15.4%,增长主要来自先进逻辑客户的TCB设备订单及高端固晶机市场份额提升 [3] - 表面贴装技术(SMT)业务新增订单2.46亿美元,同比增长73.3%,环比下降3.9%,同比增长主要受AI服务器及中国新能源汽车需求拉动 [3] 各细分业务表现与展望 - 半导体解决方案(SEMI)业务:2025年第四季度营收2.46亿美元,同比增长19.5%,环比增长9.4%,增长主要系AI相关应用及光子封装需求增长 [1]。该业务2025年第四季度经调整毛利率为40.3%,同比下降292个基点,环比下降102个基点,主要系产品组合变化及库存减值准备影响 [3] - 表面贴装技术(SMT)业务:2025年第四季度营收2.63亿美元,同比增长43.8%,环比增长15%,主要受AI服务器主板、中国新能源汽车需求及智能手机批量订单确认带动 [1]。该业务2025年第四季度毛利率为31.6%,同比提升199个基点,环比下降225个基点,环比下降主要系汽车及工业终端需求仍偏弱及低毛利率订单确认收入 [3] - 2026年第一季度指引:公司指引2026年第一季度营收为4.7-5.3亿美元,环比下降1.8%,同比增长29.5%,中值已高于市场一致预期 [3]。公司预计SEMI业务营收有望环比增长,受TCB及高端固晶机出货带动;SMT业务营收或因季节性因素有所回落 [3]。公司预计SEMI毛利率将回升至40%中段,SMT毛利率预计维持稳定 [3] 先进封装业务,特别是TCB的强劲增长 - 受TCB设备驱动,2025年公司先进封装营收同比增长30.2%,占总营收的30%,同比提升4个百分点 [4] - 2025年公司TCB设备收入同比增长约146%,实现创纪录增长 [4] - 公司指引全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元,公司目标达到35%-40%的市场份额 [4] - 逻辑领域进展:在芯片到基板(C2S)方面,公司的TCB解决方案在先进逻辑封装中保持首选供应商地位,订单持续增长;在芯片到晶圆(C2W)方面,采用等离子主动去除氧化专有技术的超微间距TCB解决方案,已在2026年第一季度赢得来自一家领先先进逻辑客户的多台设备订单 [4] - 存储领域进展:深化同多家客户的合作,并于2025年第四季度交付TCB设备以提升市场份额;在高带宽内存(HBM)方面,已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单,并推进HBM4-16Hi开发;基于助焊剂的TCB设备已用于样品验证,无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段 [4] - 混合键合(HB)进展:2025年获得客户正式验收HB设备并交付更多工具,第二代平台具备更高对准精度和产能 [4] - 公司同时在光模块封装、共封装光学及系统级封装领域持续拓展 [4] 未来订单与盈利前景 - 公司预计2026年第一季度订单动能将明显增强,指引订单有望实现环比20%的提振,将成为过去四年来最高季度订单水平,主要系AI数据中心投资带动先进封装及主流半导体设备需求增长 [3] - 考虑到TCB和HB设备进展顺利,未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货,向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求前景 [5] - 由于业务结构调整,已列入终止经营业务的NEXX业务出售后将影响未来盈利预测,且2026年出售NEXX业务预计带来一次性收益,分析师上调公司2026-2027年净利润预测至16.76亿港元和20.61亿港元,对应同比增长54.5%和23.0% [5]

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