财务业绩 - 2025财年第四季度净销售额达18.9亿美元，同比增长16% [1] - 2025财年第四季度净利润为1.72亿美元，稀释后每股收益为0.69美元 [1] - 2025财年全年净销售额为67.1亿美元，同比增长6% [1] - 2025财年全年毛利润为9.39亿美元，营业利润为4.67亿美元 [1] 华尔街机构评级与观点 - Needham将目标价从50美元上调至65美元，维持“买入”评级，认为公司第四季度业绩超预期且多数指标高于市场共识 [2] - Needham指出，公司对2026财年25亿至30亿美元的资本支出指引创历史新高，远超市场预期，表明管理层对长期先进封装增长有坚定信心 [2] - 高盛将目标价从38美元上调至43美元，维持“中性”评级，预计股价将温和上涨 [3] - 高盛认为业绩强劲得益于对AI数据中心先进封装的持续执行、在Chip-on-Wafer-on-Substrate相关支出方面的有利定位，以及越南工厂实现盈亏平衡、亚利桑那州园区一期建设等坚实的运营进展 [3] 公司业务 - 公司提供外包半导体封装和测试服务，业务包括设计、封装特性分析、测试和晶圆凸块服务 [4]