公司动态：意法半导体硅光子平台量产与产能扩张 - 公司已开始其先进硅光子平台PIC100的大规模生产，该平台用于超大规模数据中心和AI集群的光互连，支持800G和1.6T光模块，以实现更高的带宽、更低的延迟和更高的能效 [1] - 公司计划到2027年将PIC100平台的产量提升四倍以上，该快速扩张计划得到了客户长期产能预订承诺的充分支持 [2] - 公司计划推出其硅光子技术路线图的下一步：PIC100 TSV平台，该平台集成硅通孔技术，旨在进一步提高光连接密度、模块集成度和系统级热效率，以支持未来的近封装光学和共封装光学 [4] - 公司将在2026年OFC会议上讨论其业务和技术路线图更新，包括PIC100在300毫米产线的大规模生产、2027年产能翻两番的计划以及PIC100 TSV技术路线图 [5] 产品与技术优势 - PIC100平台提供顶尖的光学性能，包括业界领先的硅和氮化硅波导损耗（分别低至0.4 dB/cm和0.5 dB/cm）、先进的调制器和光电二极管性能以及创新的边缘耦合技术 [3] - 公司结合其技术平台和300毫米制造产线的规模优势，形成了独特的竞争优势，以支持AI基础设施超级周期 [2] - 公司展示了与Sicoya合作开发的基于PIC100的首个1.6T-DR8硅光子光模块演示 [6] 行业市场前景 - 数据中心可插拔光模块市场在2025年达到155亿美元，预计从2025年到2030年将以17%的年复合增长率增长，到2030年将超过340亿美元 [2] - 到2030年，共封装光学将成为一个快速增长的市场，贡献超过90亿美元的收入 [2] - 到2030年，采用硅光子调制器的光模块份额预计将从2025年的43%增加到76% [2] - AI基础设施正经历前所未有的规模扩张，云光互连性能成为关键瓶颈 [3] 公司背景与承诺 - 公司是一家拥有48000名员工的集成器件制造商，拥有先进的制造设施，与超过20万客户和数千家合作伙伴合作 [7] - 公司致力于可持续发展，目标是在2027年底前实现范围1和范围2的直接和间接排放、产品运输、商务差旅和员工通勤排放（范围3重点）的碳中和，并实现100%可再生电力采购目标 [7]