4Q25及2025全年业绩表现 - 4Q25收入为39.59亿港元（5.09亿美元），超出公司3Q25给出的指引区间，主要由热压键合设备（TCB）业务推动 [1] - 4Q25订单量为5.00亿美元，由TCB和SMT主流业务推动，毛利率为35.8% [1] - 4Q25盈利为11.1亿港元，经调整盈利为1.2亿港元 [1] - 2025全年收入为137.36亿港元（17.6亿美元），净利润为9.02亿港元 [1] - 2025全年订单额达到18.6亿美元，订单出货比（Book-to-Bill）为1.05，全年毛利率为37.8% [1] - 公司给出1Q26收入指引，预计在4.7至5.3亿美元之间 [1] 业务发展趋势与结构 - TCB设备是公司2025年订单增长的主要驱动力，并且预计将持续成为增长最快的业务 [1] - 公司预测，受益于全球AI发展趋势，到2028年TCB整体市场规模可能达到16亿美元 [1] - 公司目标在TCB市场获得35%至40%的份额，对应5.6亿至6.4亿美元的市场规模 [1] - TCB的增长动力来自C2S和C2W在逻辑芯片中的应用，以及HBM 12H订单和HBM4 16H的验证进展 [1] - 2025年，先进封装（AP）业务对公司收入的贡献从2024年的26%提升至30% [2] - 从下游市场看，2025年电脑（含高性能计算HPC）业务收入占比达到22% [2] - 2025年汽车业务收入占比从2024年的21%下降至16%，其余下游市场占比基本保持稳定 [2] 公司战略与资产变动 - 为配合业务聚焦战略，公司决定通过出售方式剥离半导体解决方案板块内的ASMPT NEXX业务，预计于2026年完成 [2] - NEXX业务主要经营中道封装设备，2025年收入为7.85亿港元 [2] 盈利预测、估值与评级 - 机构维持公司2026年盈利预测基本不变，并首次引入2027年收入预测168.30亿港元和盈利预测17.07亿港元 [2] - 当前股价对应2026年预期市盈率（PE）为29.7倍 [2] - 机构维持“跑赢行业”评级，并将目标价上调50%至135港元 [2] - 目标价上调主要基于市场估值中枢上移，以及AI需求提升对逻辑和存储芯片封装需求的持续利好 [2] - 新目标价对应2026年预期市盈率为36倍，较当前股价有22%的上行空间 [2]