公司业绩表现 - 公司股价在尾盘交易中上涨超过5%，截至发稿时上涨4.19%，报111.9港元，成交额为2.08亿港元 [1] - 公司公布业绩，销售收入为145.2亿港元，同比增长9.8% [1] - 公司综合除税后盈利为9.02亿港元，同比大幅增加163.6% [1] - 公司宣布派发末期股息每股0.34港元及特别现金股息每股0.79港元 [1] - 中金发布研报称，公司2025年第四季度收入超出市场预期 [1] 业务增长驱动 - 在人工智能的驱动下，公司先进封装业务取得销售收入5.32亿美元，同比增长30.2% [1] - 公司先进封装业务中，热压焊接解决方案的贡献最为显著 [1] - 公司2025年的订单增长主要得益于热压键合设备 [1] - 热压键合设备预计将持续成为公司增长最快的业务 [1] 市场前景与公司目标 - 公司预测，受益于全球人工智能发展趋势，到2028年热压键合设备的整体市场规模可能达到16亿美元 [1] - 公司在热压键合设备市场的目标份额为35%至40% [1] - 按35%至40%的目标份额计算，公司对应的热压键合设备收入目标为5.6亿美元至6.4亿美元 [1] - 热压键合设备的增长动力包括Chip-to-Substrate和Chip-to-Wafer在逻辑芯片中的应用，以及高带宽内存12层堆叠的订单和高带宽内存4代16层堆叠的验证进展 [1]