行业趋势与公司业绩 - 人工智能浪潮重塑半导体产业格局，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，推动芯片封装技术重要性快速提升 [1][7] - ASMPT 2025年持续经营业务收入达137.4亿港元，同比增长10%，新增订单总额达144.8亿港元，同比增长21.7%，显示市场需求回升 [1][8] - 公司去年盈利10.8亿港元，同比升272.7%，主要因出售合营公司取得11亿港元收益，持续经营业务的经调整盈利为4.67亿港元，同比增长24.5% [1][8] 核心业务：先进封装 - 公司主要产品包括芯片贴装、焊线及热压键合（TCB）等先进封装设备，TCB技术广泛用于AI芯片与HBM封装 [3][10] - 公司TCB设备已应用于HBM封装并取得市场份额，获得用于12层HBM4的设备订单，同时参与16层HBM4封装技术开发 [3][10] - 半导体解决方案分部（含封装设备）去年收入73.8亿港元，同比增长21.7%，分部盈利大增115%至5.5亿港元 [3][10] - 先进封装业务去年收入5.32亿美元，同比增长30.2%，其中TCB相关设备收入大幅增长约146% [3][10] - 管理层预计TCB市场规模将从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的约16亿美元，年复合增长率约30% [3][10] 业务重组与战略聚焦 - 公司另一重要业务表面贴装技术设备（SMT）去年收入同比微跌1%至63.6亿港元，盈利下滑32%至4亿港元 [4][11] - 公司正对出售SMT分部进行战略评估，希望聚焦于半导体后端工艺市场，SMT业务已有潜在买家表达兴趣 [4][11] - 公司近年持续调整业务结构，包括将收购的ASMPT NEXX列入终止经营业务，以及出售先进封装材料国际（AAMI）49%股权 [4][11] - 一系列动作反映公司正收缩产品线，将资源集中于最具竞争优势的半导体后端设备 [5][12] 公司背景与同业比较 - ASMPT与荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ASML）、芯片设备商ASM International系出同源，被业界称为“ASM三兄弟” [6][13] - 先进封装技术路线未定，除TCB外，业界正探索混合键合等方案，同业荷兰贝思半导体（BESI）在混合键合设备领域被视为领先者之一 [7][14] - 乘AI芯片热潮，ASMPT股价过去52周累升约87.8%，延伸市盈率约52倍，低于贝思半导体的118倍，但高于艾司摩尔的48.7倍 [7][14] - 部分券商持续看好先进封装设备需求，例如麦格理近期将ASMPT目标价上调至140港元，并维持“跑赢大市”评级 [7][14]