核心观点 - 公司大股东Mubadala通过二次公开发售减持2000万股普通股，同时公司宣布将动用资产负债表上的现金，从承销商处回购价值3亿美元的普通股 [1][3] 二次公开发售详情 - 发售方为Mubadala Technology Investment Company，是公司最大股东Mubadala Investment Company PJSC的全资子公司 [1] - 向公众发售2000万股普通股，公开发行价格为每股42.00美元 [1] - 承销商获得30天期权，可额外购买最多300万股普通股（相当于初始发售股数的15%） [1] - 发售预计于2026年3月13日结束 [1] - 公司在此次发售中不出售任何股份，也不会从出售股东的发售中获得任何收益 [2] 股份回购计划 - 公司同意从承销商处同步回购价值3亿美元的出售股东普通股，每股回购价格等于承销商在发售中的支付价格 [3] - 此次回购是执行公司董事会于2026年2月批准的5亿美元股份回购授权的一部分 [3] - 回购资金将来自公司资产负债表上的现金 [3] - 股份回购预计与发售基本同时完成，且回购的完成以发售的完成为条件，但发售的完成不以回购的完成为条件 [3] - 承销商就公司回购的股份不收取任何折扣或佣金 [3] 承销商信息 - 此次发售的联席牵头账簿管理人为摩根大通和摩根士丹利 [4] - 活跃账簿管理人为美国银行证券、花旗集团和高盛 [4] - 额外账簿管理人为法国巴黎银行、Evercore ISI和瑞银投资银行 [4] - 联席管理人为Baird、Needham & Company、Raymond James、Wedbush Securities和Wolfe Capital Markets and Advisory [4] 公司业务简介 - 公司是全球领先的半导体制造商，产品应用于汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场 [7] - 公司在全球拥有制造基地，覆盖美国、欧洲和亚洲 [7]