公司近期动态 - 公司将出席由美国银行证券主办的2026年亚洲科技会议 会议将于2026年3月18日至19日在台北君悦酒店举行 公司管理层将与机构投资者进行交流 [1] - 出席会议的公司管理层包括战略与投资者关系高级副总裁Jesse Huang 讨论内容将涵盖公司近期财务业绩、业务趋势及增长机会 [1] - 相关的投资者演示材料已在公司官网投资者关系栏目发布 [1] 公司业务概况 - 公司是领先的外包半导体封装与测试服务提供商 [1] - 公司在台湾的新竹科学园区、新竹工业园区及南部科学园区设有先进的生产设施 [1] - 公司为全球领先的无晶圆厂半导体公司、整合器件制造商及独立半导体代工厂提供端到端的封装与测试服务 业务覆盖全球几乎所有终端市场 [1] 相关财务表现 - 公司2026年2月营收实现同比增长22.1% [1] - 公司已发布2025年第四季度及全年业绩报告 [1]