印度半导体产业扶持基金计划 - 印度计划推出一个规模超过1万亿印度卢比（108亿美元）的基金，旨在支持国内芯片制造、设计项目和供应链发展 [6] - 该基金预计可能在两到三个月内启动，但计划仍在讨论中，可能发生变化 [1][6] - 该基金由印度科技部负责，但科技部未对评论请求作出回应 [4][6] 产业政策背景与目标 - 此次新举措建立在印度2021年推出的100亿美元激励计划之上，该计划曾承诺承担设立芯片项目成本的一半 [5][6] - 印度政府的目标是到2032年，发展出可与全球主要领导者（如台湾、韩国和美国）相媲美的芯片制造能力 [5][6] - 尽管印度早期的项目专注于技术复杂度较低的芯片，但其有雄心向更高价值的先进半导体领域升级 [5][6] 全球背景与印度策略 - 印度的推动计划在规模上虽小于美国的520亿美元《芯片与科学法案》，但其性质相似，旨在资助本土芯片制造能力 [1][6] - 全球各国政府正在加大对芯片产业的支持，以实现更自给自足并满足从人工智能、智能手机到汽车和电器等各领域开发者日益增长的需求 [6] - 印度希望凭借其工程和设计人才以及补贴，吸引主要芯片制造商进入这个世界人口最多的国家，其方式与帮助苹果公司在该地区扩张类似，目前苹果公司25%的iPhone在印度组装 [6] 现有项目与产业生态 - 2021年的激励计划帮助开启了印度的芯片产业进程，吸引了如美国存储芯片制造商美光科技等公司，该公司正在古吉拉特邦西部建立组装工厂 [5][6] - 印度塔塔集团正在古吉拉特邦建设一座半导体制造工厂以及一个独立的芯片封装单元 [6] - 作为政府激励计划的一部分，还宣布了其他几个与芯片制造和封装相关的项目，包括富士康科技集团的测试和组装工厂 [6] 政策协同效应 - 新的半导体激励措施将与联邦政府为促进国内制造和出口而提供的其他智能手机及零部件补贴相结合 [6]