公司股价表现 - 股价连续第三个交易日上涨 周三收盘上涨24.88% 至10.84美元[1] 新产品发布 - 发布两款第五代半导体产品 旨在满足AI数据中心需求[1] - 新产品包括顶部散热的QDPAK和低矮型TO-247-4L封装 公司称其设定了功率密度和坚固性的新行业基准[2] - QDPAK封装旨在通过直接从封装顶部向散热器散热来克服传统PCB冷却的热限制 显著提高散热效率并实现更小的系统尺寸[3] - TO-247-4-LP变体是针对垂直空间有限（如高密度AI电源机架）的电力电子系统的优化封装[4] 管理层变动 - 任命Tonya Stevens为新任首席财务官 接替即将离职的Todd Glickman 变动于3月30日生效[4] - Stevens此前在莱迪思半导体担任首席会计官和临时首席财务官[5] - 作为新任首席财务官 其职责是监督公司的财务战略、投资者关系、资金和全球财务组织 并领导公司实现盈利[5]