特斯拉“Terafab”芯片项目 - 公司首席执行官埃隆·马斯克宣布，其内部人工智能芯片的“Terafab项目”将于3月21日启动[1] - 公司计划建设一个包含逻辑、内存和封装的“非常大型的晶圆厂”，以应对未来三到四年可能出现的芯片供应限制[1] - 一座尖端芯片工厂可能使公司花费200亿至300亿美元，如果设在美国，成本可能更高[1] 芯片供应现状与挑战 - 公司现有的芯片供应商台积电、三星电子和美光科技可能无法满足其电动汽车、机器人和人工智能的需求[1] - 台积电制造公司当前的A14芯片，而A15芯片的大规模生产预计要到2027年中；三星也将在其即将建成的德克萨斯州工厂生产A15芯片，同样要到2027年[1] - 三星还计划制造A16芯片，但可能要到2028年或更晚[1] 资本支出与财务状况 - 公司已计划在2026年投入200亿美元的资本支出，是去年85.3亿美元的两倍多[1] - 该预测未包含公司的Terafab项目和一些太阳能计划，这些项目可能消耗公司的现金储备[1] - 公司首席财务官表示，公司可能通过借款来筹集资金以满足其巨大的资本支出需求[1] 垂直整合战略与行业对比 - 公司比大多数汽车制造商更加垂直整合，中国电动汽车巨头比亚迪是显著的例外[1] - 比亚迪自行生产许多芯片，但并非尖端的AI处理器[1] 公司股价表现 - 公司股价上周下跌了1.4%至391.20美元，连续第四周下跌[1] - 上周五，公司股价自去年8月下旬以来首次收于200日移动均线下方[1]