文章核心观点 - AMD与Celestica宣布战略合作，共同推出名为“Helios”的机架级AI平台，旨在将AMD的高性能计算领导力与Celestica先进的网络交换机技术专长相结合，以加速大规模AI集群的部署 [1] 合作内容与产品细节 - 在此次合作中，Celestica将负责基于开放计算项目(OCP)和Open-Rack-Wide(ORW)规格的AMD“Helios”机架级AI架构中，规模扩展网络交换机的研发、设计和制造工作 [2] - 这些规模扩展交换机将采用先进的网络芯片，以实现下一代AMD Instinct™ MI450系列GPU的高速互连，专为大规模AI集群优化 [3] - 网络交换机将采用基于以太网的超高速加速器链路(UALoE)架构，以实现规模扩展连接，这与“Helios”平台基于开放标准的设计理念一致 [3] - AMD“Helios”平台预计将于2026年晚些时候向客户提供 [3] 合作目标与市场定位 - 合作旨在支持“Helios”平台在云、企业和研究环境中的部署，以满足市场对缩短实现价值时间和增强供应链弹性的AI解决方案日益增长的需求 [4] - 该合作将Celestica的全球工程、制造和供应链能力与AMD在高性能计算领域的创新能力相结合，共同加速为下一代最严苛工作负载优化的AI系统的普及 [4] - “Helios”平台代表了AI基础设施的新蓝图，旨在为客户提供部署大规模AI所需的性能、效率和灵活性 [4] 公司背景与专长 - AMD是高性能和AI计算领域的创新者，其技术为云和AI基础设施、嵌入式系统、AI PC和游戏等数十亿次体验提供支持，并提供包含AI优化的CPU、GPU、网络和软件的全栈AI解决方案 [5] - Celestica是一家技术领导者，专注于数据中心基础设施，在AI、云和混合云领域拥有深厚的设计、工程、制造、供应链和平台解决方案专长，致力于推动客户成功和市场进步 [6]