MACOM Enables High Density Copper Interconnects for Next Generation Scale-Up Connectivity
文章核心观点 - MACOM公司发布了一款新型铜互连解决方案MACD-41804电缆驱动器与均衡器 旨在为下一代扩展应用提供低功耗、高密度的铜互连 该产品线为重新定时架构提供了一个具有显著优势的替代方案 包括更低的功耗、更低的延迟和更低的整体系统成本 [1] 产品发布与特性 - 新产品MACD-41804电缆驱动器与均衡器是对公司现有多通道均衡器产品组合的补充 提供了新一代的性能和灵活性 [2] - 该产品集成了输入均衡、宽动态范围、可选增益自适应和任务模式诊断功能 专为各种外形尺寸(包括1.6T OSFP)中具有成本效益和功率效益的链路而设计 [3] - 增益自适应及相关诊断功能为用户提供了增强的链路能力以及监控反馈 从而实现了功率和成本高效的铜连接 [3] - 产品采用用于紧凑型倒装芯片封装的凸点芯片形式提供 支持大批量制造 [3] 产品优势与市场定位 - 该电缆驱动器解决方案能够帮助客户在保持铜缆优势(与光学方案相比功耗和成本更低)的同时 增加数据传输吞吐量 [3] - 公司的电缆驱动器和均衡器产品线为重新定时架构提供了一个引人注目的替代方案 提供显著优势 包括更低的功耗、更低的延迟和更低的整体系统成本 [1] - 公司专注于提供差异化的连接解决方案 以实现高性能的扩展架构 [3] 公司业务与活动 - MACOM公司为电信、工业、国防和数据中心应用设计和制造半导体产品 总部位于马萨诸塞州洛厄尔 在北美、欧洲和亚洲设有设计中心和销售办事处 公司通过了ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证 [4] - 公司将于2026年3月17日至19日在加利福尼亚州洛杉矶举行的OFC 2026展会的1227号展位展示该解决方案 [3]