公司战略与产品展示 - 三星电子在英伟达GTC大会上首次展示了一款芯片，突显了其努力成为英伟达即将推出的Vera Rubin平台关键合作伙伴 [1] - 公司为英伟达AI基础设施打造的前沿技术还包括HBM4与SOCAMM2，目前这两款产品均已量产 [1] 技术创新与性能提升 - 三星展示了名为Hybrid Copper Bonding（混合铜键合，HCB）的新封装技术，旨在克服传统热压键合的物理限制 [1] - HCB技术可让新一代高带宽存储器（HBM）实现16层及以上堆叠 [1] - 该技术同时能将热阻降低20%以上 [1]