行业核心观点 - 光模块是AI算力基建的核心赛道 下游持续增加对高速率可插拔光模块的资本开支并扩产 同时持续投入CPO等新技术路线的研发 行业扩产周期与技术迭代周期均利好设备 [1] - 光模块生产线自动化升级需求增加 主要玩家产能出海是大趋势 为提高海外产能生产效率 自动化设备需求持续增加 建议重点关注光模块设备行业 [1] 可插拔光模块生产流程与核心设备 - 核心工序包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试 [2] - 贴片工序将光电芯片贴在载体上 依靠固晶贴片机、共晶机完成 [2] - 引线键合工序用金属引线连接芯片与电路板焊盘 需要键合机 [2] - 光学耦合工序将光高效耦合进入光纤 核心设备为全自动光学耦合平台、高精度六轴微调平台 耦合后通过UV固化机或热固化炉固定 [2] - 封装工序通过外壳对内部光路与芯片进行保护、固定与密封 行业内正对此环节进行自动化升级 [2] - 老化测试主要针对激光器 分为管芯级与光模块级两道测试 [2] CPO技术特点与优势 - CPO技术具有更高集成度和更小尺寸 在带宽、功耗和空间效率上有显著提升 [2] - 传统可插拔光模块电信号需经数厘米PCB走线传输 导致信号衰减 CPO技术将光学组件直接集成到Switch ASIC芯片封装内部 将高速电信号传输距离缩短至毫米级别 有效抑制信号衰减与串扰 [2] CPO与可插拔光模块生产流程核心差异 - 核心差异是分立器件组装与先进系统级集成的区别 [3] - 芯片互连差异：传统光模块以引线键合为主 CPO采用倒装焊、微凸块、混合键合等先进互连技术 互连密度、精度与难度更高 [3] - 光学耦合差异：传统光模块是光纤与分立器件耦合 容差较大 CPO是光直接耦合进硅光波导中 对准精度到亚微米级 工艺复杂度更高 [3] - 封装与散热差异：传统光模块以TO、BOX、COB封装为主 散热压力小 CPO需与高性能ASIC共封装 热密度极高 通常需要配套微流道液冷、均热板、真空焊接等先进散热工艺与设备 [3] - 测试体系差异：传统光模块可分部件测试 CPO高度集成后只能在封装后整体测试 需要光电联合测试系统、高速电测+光测一体化 测试方案与设备均需重新开发 [3]