A股异动丨铜高速连接器走强、光模块低迷 英伟达新机架或“光铜并举”
文章核心观点 - 英伟达在GTC 2026大会上关于铜互连技术重要性的表态,直接引发了A股市场铜高速连接器概念股上涨与CPO(共封装光学)概念股下跌的板块分化行情 [1] 市场行情表现 - 铜高速连接器概念表现活跃,新亚电子涨停,神宇股份涨超5%,沃尔核材、鑫科材料等跟涨 [1] - CPO概念情绪低迷,天孚通信跌超9%,光库科技、长芯博创跌超7%,罗博特科、德科立等纷纷下跌 [1] 行业技术动态与趋势 - 英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026大会上表示“铜仍然重要,光学会用于不同维度的扩展,两者都是必须能力”,强调了铜互连的持续重要性 [1] - 为突破容量限制,英伟达将推出全新的MGX机架——NVIDIA Kyber,该机架是新一代 MGX NVL机架,每个机架的NVLink域容量将翻倍,可容纳144个GPU [1] - NVIDIA Kyber机架将共同采用CPO(共封装光学)与铜互连两种技术来实现扩展(Scale-up) [1] - 英伟达未来的Rubin架构也有望大规模采用铜互连 [1] - 黄仁勋在去年曾强调,硅光技术仍需几年时间落地,当前应尽可能继续使用铜技术,硅光技术的应用还需要几年时间 [1]